1樓：德奈福乾洗
四，網上很多專業論壇以及知識平臺，上面也有很多資料，我遇到專業性的問題總是上論壇求解決辦法的。
五，將你的問題問的細一些，清楚一些！讓人更加容易看懂明白是什麼意思！
謝謝採納我的建議！ !
如何通過i-v曲線的測試來判斷光伏元件的好壞
2樓：匿名使用者
1、如果是小電bai池串聯du的元件，總電zhi路較未有熱斑時dao減小，熱斑區域電回池處於反向工作狀態，流。
答過它的電流大於短路電流。總電池電壓為除熱斑電池的其他電池電壓之和。
2、對於並聯元件，電流為除去熱斑電池電流的電流之和。
3、串並聯元件，熱斑電池所在的並聯組整個成為負載。
我也正在學習中，希望能幫到你。你可以在文庫裡找找相關的資料，應該會了解很多。
元件i-v曲線測試儀工作原理是怎麼樣的呢？
3樓：網友
武漢華能陽光電氣是專業從事電力裝置、儀器儀表生產的企業。
**的裝置有：變比儀。
abb高壓隔離開關。
電纜故障測試儀成套裝置。
電壓互感器變比。
接地電阻測試儀。
耐壓測試儀使用方法。
核相器數字高壓兆歐表。
程式控制耐壓測試儀。
耐壓測試儀使用方法。
接地表三相繼電保護測試儀。
等儀器儀表的企業、具體的你可以進入武漢華能陽光電氣公司官網進行了解。
不同輻照強度下的元件i-v曲線用什麼測試
4樓：
首先在戶外是初步可以測量光電元件的功率的，測試儀的標準測試條件是25°，1000w/m2,的條件下測試的，各地的輻照值是不同的，你要查閱各地以前的參考值，北方5-9月份中午的輻照值是在800-1300w/m2這個範圍內的，測量時用個取樣電阻，測試其工作電。
自制太陽能電池在太陽能電池元件測試儀上測試i-v曲線為一條直線，真心求助
5樓：網友
1、影象不完整bai是因為du
接觸電阻大，可以通zhi過測試機dao引數調整來解決，但這個值基專本屬不影響電池的整體功率表現。
2、電流低原因，1.無氮化矽，氮化矽可以減少光的反射，甚至鈍化效果2）印刷的柵線寬度問題，遮光可能太大 3）燒結問題。
什麼是雷射器的l-i-v曲線?
6樓：紅巖雨中漫步
雷射二極體的基本檢測是光-電流-電壓（liv）曲線，即同時測量電和光的輸出功率特性。這種測試可以在生產的任何階段進行，但首先用於雷射二極體的挑選，即提前排除壞的二極體。
對被測器件進行電流掃瞄，記錄每一步掃瞄的電壓，同時，使用儀表監測光輸出功率。這個測試最好以脈衝方式在生產初期，在雷射二極體被裝進模組之前進行。此時，二極體仍處於原始狀態，脈衝檢測是必要的，因為此時元件沒有溫度控制電路。
如果用直流電測試，至少會改變它們的特性，最壞會將它們損壞。在隨後的生產中，當它們被安裝在有溫度控制的模組中時，可用直流電進行測試，結果可與脈衝測試對比。另外，一些二極體能通過直流測試但不能通過脈衝測試。
分析liv測試資料可以確定雷射器的特性，包括產生雷射的臨界電流、量子效率和輸出的非線性特性。
7樓：網友
雷射器的特性曲線（p-i-v）可以分為兩種曲線圖來表示器特性：p-i和i-v曲線。
1）前者是電流和光功率之間的關係：
當電流未達到閾值電流ith(雷射器都有特定閾值電流)時，光功率很小，當隨著外加電流增大到閾值電流時，光功率成幾何倍數增加，表現為發光！（可參考「雷射原理'一書）
2）i-v特性夜就是伏安特性，是雷射器最基本的特性，是雷射器正常工作的一基本引數！
如何利用i-v曲線分析ic引腳內部的開短路
8樓：空巷八卦
積體電路通常有扁平、雙列直插、單列直插等幾種封裝形式。不論是哪種積體電路的外殼上都有供識別管腳排序定位（或稱第一腳）的標記。對於扁平封裝者，一般在器件正面的一端標上小圓點（或小圓圈、色點）作標記。
塑封雙列直插式積體電路的定位標記通常是弧形凹口、圓形凹坑或小圓圈。進口ic的標記花樣更多，有色線、黑點、方形色環、雙色環等等。圖1（a）、（b）示出了數字積體電路採用扁平封裝與雙列直插式塑料封裝常見的管腳定位標記。
圖1（c）是採用陶瓷封裝的雙列直插式數字積體電路，它採用金屬片與色點雙重標記。
識別數字ic管腳的方法是：將ic正面的字母、代號對著自己，使定位標記朝左下方，則處於最左下方的管腳是第1腳，再按逆時針方向依次數管腳，便是第2腳、第3腳等等。圖2（a）、（b）是模擬ic的定位標記及管腳排序，情況與數字ic相似。
圖3、圖4是各種單列直插ic的管腳排序。數管腳時把ic的管腳向下，這時定位標記在左面（與雙列直插一樣），從左向右數，就得到管腳的排列序號。
有些進口ic電路的管腳排序是反向的。這類ic的型號後面帶有字尾字母「r」。型號後面無「r」的是正向型管腳，有「r」的是反向型管腳，如圖5所示。
例如：m5115和m5115rp，ha1339a和ha1339ar，ha1366w和ha1366ar，前者是正向管腳型，而後者是反向管腳型。識別這類ic的管腳數應加以注意。
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1 軟體的實現 根據 成電之芯 輸入激勵和輸出響應的資料對比要求，編寫了可綜合的verilog 的設計完全按照 成電之芯 的時序要求實現。根據基於可程式設計器件建立測試平臺的設計思想，功能測試平臺的構建方法如下 採用可程式設計邏輯器件進行輸入激勵的產生和輸出響應的處理 採用rom來實現dsp核程式 ...