1樓：建國學者斯言
電子封裝其實不是乙個系別，兆橋它本質上屬於焊接的乙個方向悄猜飢。
不管從就業還是深造方面我建議你去焊接。電子封裝一般就業去半導體行業 但是啟返焊接的也可以去。
2樓：竹筍文文庫
電子封裝和焊接是電子製造中兩個重要的步驟，它們的作用有所不同。
電子封裝是將晶元、電路板等電子元件封裝在保護外殼之中，以保護電子元件免受外界的干擾、損壞和腐蝕等。封裝還可以方便使用和安裝。不同的封裝型別適用於不同的元件，常見的封裝型別有塑料、陶瓷、金屬等，其中最常見的是戚首滾塑料封裝，它具有質量輕、成本低、可塑性好等優點。
焊接是將導電金屬材料分別連線在一起，以形成電路，這些材料可以是電子元件、電路板上的連線點等。焊接有不同型別，包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接等。在以上三個型別中，表面貼裝焊接已成為主流型別，通高餘常使用釺料或高溫熔點金屬進行焊接操作。
總的來說，電子封裝和焊接芹埋是電子製造過程中的兩個不同的步驟，電子封裝通常涉及將電子元件進行保護和隔離，而焊接通常涉及將元件進行連線，以構成電子電路。
3樓：落塵
電子封裝和焊接是電子製造中常見的兩種工藝，它們有以下幾點區別：
1.工藝目的。
電子封裝的目的是將電子元器件進行保護和固定，以適應各種環境應用要求。而焊接的目的是將電子元器件連線，實現電路的連通。
2.應用領域。
電子封裝主要應用於製造各種型別的電子產品，如手機、電腦、平板等。而焊接則廣泛應用於電子產品製造的各個環節。
3.實施方式。
電子封裝通常通過貼上、封裝和封閉等方式實現。而焊接主要包括手工焊局罩接、自孫拍動焊接、表面貼裝等方式。
4. 技術複雜度。
相對於焊接而言，電子封裝對技術要求並不高，幾乎所有技術人員都能夠完成。而焊接則需要掌握一定的專業知識和技能桐凱鬧，以確保焊接質量和可靠性。
總之，電子封裝和焊接雖然都是電子製造中的重要工藝環節，但是它們的實施方式、目的和技術要求都有所不同。
電子封裝技術是幹什麼的
4樓：異飛開歸
「電子封裝就是安裝積體電路內建晶元外用的管殼，起著安放固定密封，保護積體電路內建晶元，增強環境適應的能力，並且積體電路晶元上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。」
隨著電子技術的飛速發展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷湧現，對電子組裝質量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產業也出現了，叫電子封裝測試行業。可對不可見焊點進行檢測。
還可對檢測結果進行定性分析，及早發現故障。現今在電子封裝測試行業中一般常用的有人工目檢，**測試，功能測試，自動光學檢測等，其人工目檢相對來說有侷限性，因為是用肉眼檢查的方法，但是也是最簡單的。
只能檢察器件有無漏裝、型號正誤、橋連以及部分虛焊。自動光學檢測是近幾年興起一種檢測方法。它是經過計算機的處理分析比較來判斷缺陷和故障的，優點是檢測速度快，程式設計時間短，可以放到生產線中的不同位置，便於及時發現故障和缺陷，使生產、檢測合二為一。
可縮短髮現故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。所以它是較為普遍採用的一種檢測手段。
電子封裝技術是幹什麼的
5樓：晚睡綿羊
電子封裝技術是：以高階電子產品製造為物件，由電子元器件再加工和連線組合以構成系統、整機及合適工作環境的設計製造過程，是現代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產品自動化生產製造的一項關鍵技術。
它需要我們掌握：電子器件的設計與製造、微細加工技術氏譽、電子封裝與組裝技術、電子封裝祥槐材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發以及封裝質量控制的基本能力。
它主要研究：封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝佈線設計等方面的基本知識和技能，涉謹核友及元器件封裝、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產品的設計、與積體電路的連線等。
電子封裝屬於焊接嗎
6樓：匿名使用者
焊接和電子封裝是交叉學科，焊接有很多方法，電子封裝只運用其中的一些，另外電子封裝還要求熟悉封裝材料，封裝工藝方法（焊接），封裝可行性等等。
7樓：匿名使用者
不屬於，焊接屬於電子封裝，你說反了！ 電子封裝=焊接+測試+包裝 忘採納！
8樓：風起葉落
電子封裝是一門學科高度交叉的技術領域，涵蓋了電子、機械、材料、化工、物理等專業。國內在近年來已成為全世界最大的電子產品製造基地，雖然產量極大，但許多關鍵而技術含量高的製程及材料、裝置仍需仰賴國外，對中高階電子封裝專業人才的需求至為迫切。我國的電子製造產業發展迅速，電子製造工藝特別是電子封裝製造工藝的人才需求急劇增加，而由於電子封裝製造技術涉及多種學科，國內高校尚未有培養全面適應封裝製造人才的專業。
電子封裝是幹什麼的
9樓：惠企百科
在現代電子技術中，電子封裝是必不可少的一部分。它被用來封裝和保護微電子元器件的電路，以及提供適當的散熱和尺寸。電子封裝是乙個複雜的工程，需要多種材料和技術。
現在，各種不同的電子封裝技術可以滿足許多不同應用的需隱前求。
電子封裝有許多不同的型別，包括無線聯網器件的qfn晶元，用於計算機處理器的lga封裝和迷你微控制器的qfp封裝等。這些封裝型別的優點和缺點各不相同，因此適用於不同型別的電子器件。而且，電子封裝的形式和尺寸現在也是多樣化的。
電子封裝在未來幾年也會繼續進化。新的材料和技術將會被灶帶清引入，以滿足不斷變化的市場需求。人們可能會看到更多自適應的電子封裝技術，這些技術能夠自動調整其外形和尺寸，以應對特定應用的需求。
總之，電子封裝在電子技術中扮演著至關重要的角色。現代電子裝置需要不同型別的封裝，以保護電子元器件免受環境因素的損害，並提供合適的尺寸和散熱設計。隨著技術的進步和市場需求的變化，電子封裝也將不行碧斷髮展和演變。
關於電子封裝技術知識，請高人指點
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