關於電子封裝技術知識,請高人指點

2023-03-06 18:05:23 字數 2059 閱讀 4563

1樓:匿名使用者

1、封裝技術簡介:

a.封裝的必要性:裸晶片與佈線板實現微互聯後,需要通過封裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中,以確保半導體積體電路晶片在各種惡劣條件下正常工作,狹義的封裝(packaging)即指該工藝過程;

b.各種封裝技術及其特徵:

■單晶片封裝的各種封裝形式:

氣密封裝型—金屬外殼封接型、玻璃封接型、釺焊封接型

非氣密封裝型—傳遞模注塑封裝型、液態樹脂封裝型、樹脂塊封裝型;

■mcm的各種封裝法及其特徵比較:

氣密性封裝(hermetic sealing)—低熔點玻璃封接法、釺焊封接法、縫焊封接法、鐳射熔焊法;

非氣密性封裝(nonhermetic sealing)—樹脂封裝法(注型法casting 塗布法coating 浸漬法dipping 滴灌法potting 流動浸漬法)

■評估封裝特徵及效果的專案:拆裝返修性、耐溼性、耐熱性、耐熱衝擊性、散熱性、耐機械衝擊性、外形形狀尺寸的適應性、大型化、**、環保特性;

2、非氣密性樹脂封裝技術:

a.傳遞模注塑封技術:

■模注樹脂成分及特性:填料filler約70%、環氧樹脂約18%以下、固化劑約9%以下、此外還有觸媒(固化促進劑)、耦合劑、脫模劑、阻燃劑、著色劑等新增劑,其總量一般控制在3%~7%;

■填充料及新增劑對模注樹脂特性的影響:可加入的填充料有晶態sio2,α-al2o3、熔凝sio2(非晶態sio2或石英玻璃)。它們對熱膨脹係數、耐焊性、耐裂紋性等均有很大的影響;

■傳遞模注裝置、模具及傳遞模注工藝:基本工藝如下:插入並固定晶片框架—料餅投入—樹脂注入、硬化—取出模注好的封裝體—160~180度數小時高溫加熱使聚合完全;

■模注樹脂流速及粘度對au絲偏移(衝絲)的影響:封裝樹脂在型腔內流動會造成微互聯au絲的偏移,偏移量同封裝樹脂在型腔內的流速及封裝樹脂在型腔內粘度有關,為了減小衝絲現象,應降低樹脂的粘度,並控制封裝樹脂儘量緩慢地在型腔內流動;

b.各種樹脂封裝技術:

■塗布(coating)法:用毛刷蘸取液態樹脂,在元件上塗布,經加熱固化完成封裝;

■滴灌(potting)法:將液態樹脂滴於元件上,經加熱固化完成封裝;

■浸漬(dipping)法:將元件在液態樹脂中浸漬,當附著的樹脂達到一定厚度時加熱固化;

■注型(casting)法:將元件置於模具中,注入液態樹脂,加熱固化製成封裝模組;

■流動浸漬法(粉體塗裝法):將預加熱的元件浸入流動的粉體中,使附著的粉體達到一定厚度,加熱固化;

c.樹脂封裝中溼氣浸入路徑及防止措施:樹脂封裝的可靠性決定於封裝材料、封裝材料的膜厚及新增量。樹脂材料為有機物,都或多或少存在耐溼氣較差的問題,樹脂封裝中溼氣的**主要有三條:

■樹脂自身的吸溼性;

■樹脂自身的透水性;

■通過樹脂與作為模組基板的多層佈線板之間的間隙,以及通過封裝與mcm引腳等之間的間隙發生的滲漏;

d.樹脂封裝成形缺陷及防治措施:塑封成形的質量 由三個方面因素決定的,即塑封料效能,其中包括應力、流動性、脫模性、彎曲強度、彎曲模量、膠化時間、粘度等;模具,包括澆道、澆口、型腔、排氣口設計與引線框設計的匹配程度等;工藝引數,主要是和模壓力、注塑壓力、模具溫度、固化時間、注塑速度、預熱溫度等。

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2樓:匿名使用者

看看這個,希望對你有用.

電子封裝技術與生物工程哪個較好

3樓:

這兩個專業相比,還是電子封裝技術更靠譜。生物工程不是不好,只是國內的生物工程技術發展的不好,而且相對的水平低,工作不好找。你要是要報考,如果成績很好,還是去別的專業好;如果成績一般,更不要報生物工程,一般學校的生物工程就更難有出路了。

電子封裝技術是什麼

4樓:

晶片製造是微電子工業半導體技術的核心。對結構精度與材料純度要求極高,目前已經在亞微米水平。電子封裝技術是晶片技術的外圍保障技術,對結構精度與材料純度要求低於晶片技術,一般在亞毫米精度。

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