1樓：充電草莓
dip是dual in-line package, 雙排直插封裝pdip是plastic dual in-line package, 其實同樣指dip, 是特別指名是塑料封裝的, 塑料是合成樹脂的其中一種, 實際上由於dip晶片封裝材質不管是塑料還是陶瓷, 對焊盤尺寸都沒有影響, 所以p可以省略, 用dip即可代表pdip, 但作為正式名稱, 是需要使用pdip的, 比如在一些**上, 標註ic封裝的時候會使用pdip而很少有dip
另外dip是特別指代2.54mm引腳間距(中心距)的ic封裝形式, 兩側引腳的距離一般為0.6/0.
3英寸, 簡稱寬體/窄體, 同時為了特殊場合更好區分, 也把窄體稱作sdip, skinny dual in-line package (sdip), 但這個簡稱應用的不多, 而且還容易和下面要說的更小的封裝搞混
dip帶指2.54mm引腳間距的原因, 特殊用途造成的結果, 出現了另外一種更小封裝, shrink plastic dual in-line package (spdip), 是dip的縮小版本, 引腳間距為1.778mm, 整個ic都要比常規的dip小一圈, 因為焊接不是特別方便, 為了縮小體積而使用它的情況已經少見了, 更多的情況已經被更小封裝的貼片封裝取代了, 比如tqfp, sop, plcc之類
參考:dual in-line packagepackaging specifications
2樓：匿名使用者
pdip也是dip，意思是環氧樹脂封裝
積體電路的dip8和cdip8封裝有何區別
3樓：一個場一個家
dip (雙列直插)是一種積體電路的封裝，帶有兩排引腳。
pdip (塑料雙列直插)是一種dip封裝，晶片封裝材料為塑料。
cdip (陶瓷雙列直插)是一種dip封裝，晶片封裝材料為陶瓷。
stc12c5a60s2-35i微控制器lqfp44 封裝和dip封裝功能上有什麼區別？
4樓：匿名使用者
1功能基本一樣
2lqfp44 封裝（貼片式）功耗小些。
3 dip封裝功耗大些，但實驗性方便些
5樓：
好像沒有區別吧。
封裝不一樣而已。
多幾條io(p4)線。
第27頁
6樓：瀟湘電子工程師
資源都差不多，但44腳的多4個i/o口
7樓：匿名使用者
多幾個io口, 其他功能一樣, 晶片尺寸小點而已
積體電路的sop封裝和dip封裝體積一樣嗎？
8樓：匿名使用者
不一樣，so封裝更小而且是表貼元件
9樓：範羽仁翰
不一樣，sop封裝比dip封裝體積小很多，差不多是dip的十幾分之一吧。
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