bga用耐溫多少的焊膏，加焊BGA用哪種助焊膏？

1樓：回虎石臺了

bga（ball grid array）晶元焊接時通常需要使用高溫的焊膏。一般來說，bga晶元尺寸、包裝形式及焊接工藝的不同都會影碰缺響所選用的焊膏型別和耐溫範圍。

通常情況下，bga焊接所用的焊膏耐溫需要在220℃以上，以滿足焊接工藝的要求。同時，要根據具體應用場景和工藝要求，選擇不同型別的焊膏。常見的bga焊接所使用的常規焊膏耐溫一般達到260℃以上。

需要注意的是，在使用高溫焊膏時，需要注意控制焊接溫度和時間，避免晶元熱損傷和焊接不良等問題。同時，在談吵段選擇和使用焊膏時也要嚴格遵守相關的安全操作規程。建議在實含譽際應用中遵循廠商指導並尋求專業技術支援。

2樓：網友

bga焊膏的耐閉改溫範圍可以根據具體產品的規格和技術要求進行選用，一般應該在250℃以上。同時，還需要針對具體的bga焊接工藝引數進行調整，以確保蠢態遲熔點適當、揮發性適度、流動性良好等特性，這樣才能保證焊點在長期穩定執行的情帶李況下不會出現問題。

3樓：網友

bga晶元的焊接需要使用高溫耐熱的焊膏，通常使用的是球形焊膏（solder balls）。球形焊膏的材質通常是由鉛（pb）和錫（sn）組成的合金，其熔點通常在183℃至217℃之間。

在實際應用中，根據不同的bga晶元和pcb板的要求，需要選擇不同的焊膏。一般來說，bga晶元知羨的廠商會提供相應的焊接規範冊塵，其中包括了使用的焊膏材料和焊接工藝引數等資訊，可以根據這些規範來選擇合適的焊膏材料。

總之，bga晶元的焊接需要選擇高溫耐熱的焊膏，具體的選擇需要根據bga晶元和pcb板的要求來確州猛禪定。

4樓：機立果

使用bga修顯示卡的溫度設定和分析方法如下解釋：

1，如果使用的是有鉛錫球使用有鉛焊接方式，則理論迴流溫度在183℃，因為受到外界環境溫度和不同於迴流焊的密封的腔體，一般溫度設定為245℃左右，還需要在拆焊時注意進行溫度的重新校準，不同的bga返修臺，溫度的調整程度也不同。

2，如果使用的是察山春無鉛錫球使用無鉛焊接方式，則理論迴流唯晌溫度在217℃，因為受到外界環境溫度和不同於迴流焊的密封的腔體，一般溫度設定於270℃左右敗耐，也需要在拆焊時進行即時溫度曲線校準。

加焊bga用哪種助焊膏？

5樓：我是納斯

用松香水也可以。樓主你的溫度沒控制好，太高了。不過焊完後最好清洗下，時間久了會有輕微腐蝕。

晚上我剛剛用液體助焊劑加焊了一臺dv6000的7200顯示卡。而且還是無鉛的，一次性加焊成功。我用的是自制的雙紅外bga，上溫200。

下加溫210。直接在pcb板測的溫檢視原帖》

6樓：網友

用bga助焊膏。

bga助焊膏是乳白色或微黃色/金黃色膏體。比重界乎於為成型劑/有機酸/合成酸/酸抑制劑/穩定劑/增稠劑/觸變劑/表面活性劑/樹脂/高沸點溶劑的混合體。

通常為弱酸性，以錫膏瓶(裝，裝至四分之三左右為一百克！具有一定粘度/高阻抗/要求免洗。

分有鉛和無鉛用助焊膏，廣泛應用於bga蕊片封裝。

作用：輔助熱傳導。

去除氧化物。

降低被焊接材質表面張力。

去除被焊接材質表面油汙。

增大焊接面積。

防止再氧化。

7樓：網友

100百多塊錢以上的焊膏比較好原裝進口美國amtech助焊膏，nc-559,rma-223助焊膏元原裝美國amtech nc-559-uv 無鉛助焊膏bga植球植珠專用100克檢視原帖》

8樓：網友

我用的是小日本的，小島半田的，一百多，效果很好，還有kingbox，這個也可以。

bga助焊膏的關於毒性

9樓：小鬼丶

關於bga助焊膏的毒性尚無廠商提供相關說明，更無相關的學術資料可供參考。只有明簡褲通過維修人員使用的感受來了解一二，一般長期使用者會伴有輕微咳嗽，嚴重者會有咐此頭暈、目眩症狀。並且目前市場上製作合格的bga焊膏廠家並不多見。

著名品牌的有日本的kingbo 以及美國的amtech，但是這2個品牌卻被諸多國內工程山寨，仿冒產品滿天飛地。其生產的安全執行標準時可想而知的，只能在激簡購買的時候提高警惕。使用bga助焊膏應當注意佩戴活性炭口罩，並保持室內通風順暢，有條件的應該安裝排風系統以降低漂浮在空氣中的揮發的助焊膏。