1樓：網友
答：各種阻焊槐缺劑用於不同的場合。從**上來說，**從高到低：
紫外光（uv）固化型阻焊劑、熱固化型阻焊劑、液態感光型阻焊劑；紫外光（uv）固化型阻焊劑一般用於簡單線路，可以用絲印完成的線路板；而與熱固化型阻逗明擾焊劑相比，熱固化的產品在加工上比較慢而且麻煩，加工成本較高，除非有特殊需要，一般不用熱固化型阻焊劑；而液態山旦感光型阻焊劑是**最高，加工麻煩，工序最多的，一般是用於雙面多層板，線路較密的線路板。現在常用的進口油墨一般為產於臺灣的太陽油墨。
2樓：爐斯蛇
uv紫外光我們沒有用過，我也沒有聽說，但我們這邊有的膠水是uv固話的。我覺得這個精度應該高不了。
熱固性的我不知道你具體說的是哪種，我們這邊用的是熱壓合的，精度不高，經常有漲縮問題。但是比較便宜，對環境要求不是太高。
液態感光型相對熱固型的精度會高很多。因為印刷前會量漲縮，所以沒有精度很高。但孫宴是有一小條的情況下容易脫落，則悶銀而且對環境要求高，裝置比較罩宴貴。
至於你說的阻焊劑的等級不清楚。
pcb電路板助焊劑常見問題有哪些？
3樓：匿名使用者
一、焊後pcb板面殘留物多，較不乾淨：
1.焊接前未預熱或預熱溫度過低（浸焊時，時間太短）。
2.走板速度太快（助焊劑未能充分揮發）。
3.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上公升。
4.助焊劑使用過程中，較長時間未新增稀釋劑。
5.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
6.錫爐溫度不夠。
7.助焊劑塗布太多。
pcb電路板助焊劑常見問題。
二、易燃：1.波峰爐本身沒有風刀，造成助焊劑塗布量過多，預熱時滴到加熱管上。
2.走板速度太快（f助焊劑未完全揮發，flux滴下）或太慢（造成板面熱溫度太高）。
3.工藝問題（pcb板材不好同時發熱管與pcb距離太近）。
4.風刀的角度不對（使助焊劑在pcb上塗布不均勻）。
上膠條太多，把膠條引燃了。
三、漏焊，虛焊，連焊。
1.助焊劑塗布的量太少或不均勻。
2.手浸錫時操作方法不當。
3.鏈條傾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
佈線不合理（元零件分佈不合理）。
7.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成flux在pcb上塗布不均勻。
四、焊點太亮或焊點不亮。
1．可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題）；
2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。
五、腐蝕（元器件發綠，焊點發黑）
1.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。
2.使用需要清洗的助焊劑，焊完後未清洗或未及時清洗。
普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難。該怎麼焊？
4樓：網友
普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難，對於手工焊接，解決這個問題有兩個方法：
1、先在接地焊盤點少許焊錫，然後用烙鐵熔化焊錫，但電路板充分預熱後，放貼片電阻，焊接地線端，再焊接另一端。缺點：費時。
2、將烙鐵溫度調高，和平常一樣焊接，注意掌握好時間。
pcba板加了助焊劑直接手工浸錫會有什麼不良的影響嗎？（沒有提前預熱）
5樓：網友
手工焊注意操作，如果有條件可以做預熱處理，助焊劑一般用波峰焊省時焊接效果會更好dxt-398a用波峰焊。
PCB板助焊劑成分，助焊劑成分如何分析？
你好。在電子產品生產錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香 樹脂 含鹵化物的活性劑 新增劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這類助焊劑雖然可焊性好，成本低。免洗助焊劑主要原料為有機溶劑，松香樹脂及其衍生物 合成樹脂表面活性劑 有機酸活化劑 防腐蝕劑，助溶劑 成膜劑。簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體...
PCB助焊層跟阻焊層的區別，PCB助焊層跟阻焊層的區別
一 定義不同 1 阻焊層 solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀對映到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。2 助焊層其實為鋼網 paste mask，是機器貼片時要用的，其主要功能是幫助錫膏的沉積 目的是將準確數量的...
PCB行業，工藝助理工程師的工作職責
主要就是協助pe工程師進行製成的優化和分析，不斷的改進和提高廠內的製成穩定性。保證產出的順利！pcb工藝很長。看你主要負責哪一塊了。比如層壓和沉銅工序工作完全不同。簡單來講就是跑腿的,解決現場異常.幫忙收集實驗資料等 1 助工復的職責是協助工程師一起去制分析與解決問題2 對自bai己負du責的區域的...