1樓：我本無心
你好。在電子產品生產錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、新增劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這類助焊劑雖然可焊性好，成本低。
免洗助焊劑主要原料為有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑。簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所佔比例各不相同，所起作用不同。
有機溶劑：酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇；丙酮、甲苯異丁基甲酮；醋酸乙酯，醋酸丁酯等。作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，使之形成均勻的溶液，便於待焊元件均勻塗布適量的助焊劑成分，同時它還可以清洗輕的髒物和金屬表面的油汙。
天然樹脂及其衍生物或合成樹脂。
表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗乾淨，離子殘留度高，鹵素元素（主要是氯化物）有強腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料，不含鹵素的表面活性劑，活性稍有弱，但離子殘留少。表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力，增強表面潤溼力，增強有機酸活化劑的滲透力，也可起發泡劑的作用。
有機酸活化劑：由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等。其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關鍵成分之一。
防腐蝕劑：減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質。
助溶劑：阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢，避免活化劑不良的非均勻分佈。
成膜劑：引線腳焊錫過程中，所塗復的助焊劑沉澱、結晶，形成一層均勻的膜，其高溫分解後的殘餘物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘性。
2樓：愛立本
pcb板助焊劑量成分主要由以下幾大類材料組成：
1:溶液。2.抗氧化劑。
3.表面活性劑。
4.消光劑。
5.防腐蝕劑。
6.成膜劑。
助焊劑成分如何分析？
3樓：生活暢談者
國內外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑。
和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑。
防氧化劑、成膜劑等。
理想的助焊劑除化學活性外，禪孫還要具有良好的熱穩定性、粘附力、擴充套件力、電解活性、環境穩定性、化學官能團。
及其反應特性、流變特性、對通用清洗溶液和裝置的適應性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現的。
pcb電路板助焊劑常見問題有哪些？
4樓：匿名使用者
一、焊後pcb板面殘留物多，較不乾淨：
1.焊接前未預熱或預熱溫度過低（浸焊時，時間太短）。
2.走板速度太快（助焊劑未能充分揮發）。
3.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上公升。
4.助焊劑使用過程中，較長時間未新增稀釋劑。
5.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
6.錫爐溫度不夠。
7.助焊劑塗布太多。
pcb電路板助焊劑常見問題。
二、易燃：1.波峰爐本身沒有風刀，造成助焊劑塗布量過多，預熱時滴到加熱管上。
2.走板速度太快（f助焊劑未完全揮發，flux滴下）或太慢（造成板面熱溫度太高）。
3.工藝問題（pcb板材不好同時發熱管與pcb距離太近）。
4.風刀的角度不對（使助焊劑在pcb上塗布不均勻）。
上膠條太多，把膠條引燃了。
三、漏焊，虛焊，連焊。
1.助焊劑塗布的量太少或不均勻。
2.手浸錫時操作方法不當。
3.鏈條傾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
佈線不合理（元零件分佈不合理）。
7.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成flux在pcb上塗布不均勻。
四、焊點太亮或焊點不亮。
1．可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題）；
2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。
五、腐蝕（元器件發綠，焊點發黑）
1.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。
2.使用需要清洗的助焊劑，焊完後未清洗或未及時清洗。
印製板用阻焊劑的介紹
5樓：旁曉莉
阻焊層，顧名思義，就是防止焊接的一層。一般是綠色或者其它顏色，覆蓋在布有銅線上面的那層薄膜，它起絕緣，還有防止焊錫附著在不需要焊接的一些銅線上。也在一定程度上保護佈線層。
阻焊劑要求其有一定的厚度和硬度、耐溶劑性試驗和附著力試驗應符合標準，印製電路板表面無垃圾、無多餘印記。
印製板焊接時助焊劑的作用
6樓：幻精靈家族
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子豎胡廳裝配中的主要工藝餘隱過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接效能。
助焊劑效能的優劣，直接影響到電子產品的質量。
常用助焊劑的作用。
1)破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔，有利於焊錫的浸潤和焊點合金的生成。
2)能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續氧做畢化。
3)增強焊料和被焊金屬表面的活性，降低焊料的表面張力。
4)焊料和焊劑是相熔的，可增加焊料的流動性，進一步提高浸潤能力。
5)能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞。
6)合適的助焊劑還能使焊點美觀。
如何清洗助焊劑後殘留物，線路板助焊劑殘留最佳的清洗方式是什麼？
助焊劑後殘留物的清洗 在電路焊接過程中為保證焊接質量，都要使用助焊劑 膏 助焊劑 膏 在焊接過程中一般並不能完全揮發，均會有殘留物留於板上。對於該殘留物是否需要清洗區除，需要根據所選助焊劑的質量，產品的要求，以及生產成本等多種因素進行綜合考慮。當使用的助焊劑 膏 焊後殘留物多，粘性大，腐蝕性大，以及...
助焊劑的物理性質引數，助焊劑分為那幾類啊？
在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用 阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體 液體和氣體。對助焊劑的一般要求 1 具有類似表面活性劑的活性，能除掉金屬表面氧化物和粘汙物，提供潔淨表面 2 具有低於焊劑的熔點與最低活化溫度，助焊劑的活化溫度範圍與焊接溫度相適應 3 表面張力 黏度 密度...
熔焊中為什麼要使用助焊劑
助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。助焊劑的主要作用是 1 溶解焊母氧化膜 在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2 10 9 2 10 8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤溼，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊...