1樓：匿名使用者
據我們公司採購給出的資訊是0603封裝的貼片將成為市場的主流，但我仍傾向於0805封裝，回因為0805的體積大，抗應力答的效能就好，在國內相對粗糙的加工工藝下受損傷的機率就小。至於庫內封裝的選擇，我把自己常用的封裝和庫裡recs的三個封裝放在一起做了個對比，如圖，可以看到我的封裝是最大的。其實三種封裝都適合0805貼片的尺寸，但是焊盤大一點，貼片時上的錫膏就多，虛焊漏焊的不良率就小，所以建議你選擇m字尾的封裝。
2樓：匿名使用者
1。0805用的少了
bai，一般0603、du0402，甚至更小0201、010052。0805在庫中一定有的，ad我從zhi6。0用到現在09，從來都dao
有。3。在內ad09中0805這個封裝容有：2012[0805]、6-0805、c0805這幾個，都是一樣的。
這類元件，系統自有的一般不是很適用，我一般會調整一下，存到自建的庫中。
3樓：匿名使用者
前3問你應該已
bai經自己解決了。
第4問，
dul、n、m是三種不同密度zhi的封裝dao，l最小（密度最高），n中等版（中等密度），m最大權（密度最低）。具體可參見ipc-7351標準。
「字尾字母「l」、「m」和「n」表示焊盤伸出為最小、最大或中等的幾何形狀變化。」
4樓：匿名使用者
您好，我想問一下，我也沒有找到這個封裝，你怎麼解決的呢？能不能幫我解決下，謝謝了。
altium designer09畫pcb時電容電阻的封裝一般怎麼選擇，畫原理圖時怎麼選擇電容電阻值的大小
5樓：
封裝選擇就看你手裡頭或者能買到什麼樣的電阻電容了。像一般的常見的貼片電阻電容有0603 ，0805封裝，外掛的電容電阻就自己看著畫了，封裝只要到時候能焊上元器件就差不多了。畫原理圖中的電容電阻值大小涉及到電路的設計了。
6樓：匿名使用者
pcb的封裝是根據具體器件尺寸來選擇的，如果自帶庫裡有，直接呼叫就可以，如果沒有，需要自己繪製pcb庫檔案，載入後再呼叫。原理圖元器件的屬性修改，可以在原理圖編輯環境下雙擊器件，就可以修改，也可以通過屬性編輯器實現。
altium designer 10畫pcb時，貼片封裝器件的焊盤間距小於10mil，求助，問題如下圖……
7樓：匿名使用者
這是規則的問題，你可以在規則設定裡面將焊盤間距改為<10mil就不會提醒了。
8樓：匿名使用者
在原理圖中畫出兩個引腳，在pcb中對應上兩個固定腳，可以單獨接earth，或者接gnd。
9樓：匿名使用者
愚蠢的射雞師們，這個規則有他訂立的道理，0201元件寬度0.3，貼片機吸嘴外徑0.8-1.
0mm，那麼間距小於0.3的元件，貼裝時吸嘴100%都會碰到旁邊已經貼好的元件，如果是先貼高度是0.3的電容，再貼旁邊高度是0.
2的電阻，那麼情況就更嚴重！如果0603以上的封裝旁邊放一個0201元件且間距小於0.3，0603的元件100%會被擊飛，你們可以參考下蘋果三星的手機主機板設計，驗證一下我的話
10樓：匿名使用者
第一個問題：焊盤上最好不要打過孔，否則貼器件後，打過孔的焊盤不容易焊接好
把過孔移到焊盤的外面，然後再畫線連到焊盤
第二個問題：usb的外殼一般都是接地線的
altium designer09 自己畫的pcb封裝，給原理圖元件更改封裝時，找不到該封裝。 5
11樓：匿名使用者
altium designer09 的特點是集bai成庫，在修改du完後要zhi對原理相簿和dao
封裝庫分別編譯後回才能生效，你應該是修改後沒有編譯。
如圖答，分別執行「compile documnet」和執行「compile integrated library」
12樓：臧瓔燕運
應該是沒更新的原因，altium
designer09
選單project下編譯庫命令，編譯完成後就能找到了，如果嫌麻煩，就手動填寫封裝名稱，退出前編譯一次就行了。
在altium designer 我沒有畫原理圖直接在pcb板上放封裝，為了位置對應我把封裝全部打散，最後焊盤連不上線
13樓：匿名使用者
如果你使復
用的是貼片元器件那麼你
制把封裝打散並移動位置後將存在很大風險導致元器件無法正常焊接；如果你使用的是外掛並且該器件管腳較長（電阻、電容、二極體等）還算合情合理，但是如果移動幅度過大任然會導致相同問題。至於焊盤連不上線是因為沒有網路，既然你沒有畫原理圖直接畫pcb，那麼你的pcb應該比較簡單，你可以忽略網路表什麼的，直接雙擊元器件對應的焊盤對其新增網路，然後使用快捷鍵p t 進行互動式佈線。ps：
不要使用place - line進行佈線，這種佈線忽略一切限制規則，風險很高
14樓：匿名使用者
先選好佈線層,點place - line,強制走線,這樣走風險很大(不帶任何網路屬性),沒有自動drc,短路都不知道,自己看清楚畫
15樓：匿名使用者
你還是用原理圖吧 那樣更方便些
以後也有個參照
Altium Designer繪PCB時過孔和焊盤不能相連是
可以批量修改,也可以單獨更改,變綠一般是因為你改的孔徑大小違反了設定的規則了.檢查一下規則,具體不好說.還得請教你身邊會的人.altium designer畫pcb如何把焊盤地和地過孔地用不同的連線方式 通過規則即可實現。在design rules plane polygon connect sty...
altiumdesigner怎麼設計區域阻焊層開窗
將這個區域上用top 或bottom solder layer標出即可。altium designer10怎麼繪製阻焊層 元件焊盤的阻焊層是自帶的,如果銅皮或走線需要露銅,在top solder或bottom solder層畫2d線或放銅皮即可 是指圖中白色線阻焊線不?altium designer...
用altium designer生成pcb時個別器件顯綠色請問應該如何解決（如圖）
目測是焊盤間距與預設規則不匹配。可修改clearance規則組，新建一項規則，適用物件為焊盤，間距改為適當數值，然後將該項規則優先順序提升至高於預設規則。違反規則裡安全間距,ic 引腳間 間距比較小,可以為ic多設一條間距規則,注意優先順序 altium designer在生成pcb時元件怎麼使綠色...