1樓：全載緱鶯韻
常見錫膏的熔點有138°（低溫），217°（高溫），低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。led還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點217°的不一樣。
純錫的啟和熔點大概是230℃左右一般而言，合金（兩種或兩種以上的金屬混合物）的熔點比單質金屬的熔點都低，且根據合金的種類和含量的不同，其熔點也是不同的。錫膏，會根據不同的要求，攙和不同的新增物，製成不同品種的錫膏，於是其熔點也就有了差異了不同的需求，就需要不同的溫度。比較怕高溫的，就選用低熔點的，低熔點的可靠性低，比如說固晶低熔點的晶元受損小，對支架要求低，但可能在球焊的時候，錫就化了。
所以要根據情況選用。有些情況下需要底溫錫焊，如加了熱管要求高的，而鬥旁拆普通的要求不高的可以用高一點溫度錫焊，底溫也高溫材質是有區別的。低溫錫膏與高溫錫膏是相對而言，一般加bi後其熔點溫度會大幅度降低。
常用的錫鉛合金：sn63/pb37tmelt=183°c帶銀的合金：sn62/pb36/ag2tmelt=179°c無鉛合金：
無鉛合金。高溫合金：sn10/pb88/ag2tmelt=268°c-302°c低溫合金：
sn43/pb43/bi14tmelt=144°c-160°csn43/pb43/bi14就空棗是常用的低溫焊膏。低溫焊膏大部分是用在雙面迴流焊工藝時的第二次迴流的時候，因為第一次回。
錫膏熔點溫度
2樓：蘇州杜瑪錫膏
錫膏的熔點主要取決於錫粉合金成分，按照熔點，一般分無鉛低溫（140℃左右）、無鉛中溫（180℃左右）、無鉛高溫（217℃左右）、無鉛超高溫錫膏（260℃左右），有鉛低溫溫錫膏（180℃左右），有鉛高溫錫膏（296℃左右）
按照金屬的環保特點分有鉛錫膏、無鉛錫膏。
按照上錫方式分點膠錫膏、印刷錫膏。
按照包裝方式分，罐裝錫膏、針筒錫膏。
按照鹵素含量分，有滷錫膏，無滷錫膏。
建議諮詢專業的錫膏廠家進行合理選擇。
錫膏為什麼要回溫？
3樓：蘇州杜瑪錫膏
錫膏。要回溫的原因主要說由於錫膏的特性決定的。
錫膏成本包含錫粉和助焊膏，助焊膏裡的溶劑需要冷藏儲存，所以錫膏在運輸、儲存的時候都有溫度要求，一般要求0~10度。在錫膏從冷藏箱拿出來的時候，需要在常溫狀態下回溫3小時以上，以確保錫膏完全和常溫相同，否則從冷藏箱拿出來後，不經過回溫，直接開蓋，錫膏會吸收空氣中的水分，導致錫膏含水量。
較高，進物漏而導致焊接的時候出現飛錫、空洞等不褲拿良現象。甚至有些廠家的錫膏，胡螞搭吸收水分後，會導致酸性錫膏殘留腐蝕元器件。
所以，錫膏一定要在密封狀態下回溫。
高溫錫膏與低溫錫膏的六大區別 關於高溫錫膏與低溫錫膏的六大區別
4樓：電菘眯只束
1、從字面意思上來講，「高溫」、「低溫」是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的熔點在217℃以上；而常規的低溫錫膏熔點為138℃。
2、用途不一樣。高溫錫膏適用於高溫焊接元件與pcb；而低溫錫膏則適用於那些無歷宴法承受高溫焊接的元件或pcb，如散熱器模組焊接，led焊接，高頻焊接等等。
3、焊接效果不同。看著迴流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅則帆硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。
4、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱sac）；低溫錫膏的合金成分一般為sn-bi系列，包含snbi、snbiag、snbicu等各種合金成孫爛雹分，其間sn42bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。
5、印刷工藝不同。高溫錫膏多用於第一次迴流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面迴流焊工藝時的第二次迴流的時候，我不知道抽屜式迴流焊。你看拆晶元。
因為第一次迴流面有較大的器件，當第二次迴流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次迴流面（二次迴流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次迴流時一般採用低溫焊膏，當其達到熔點時但第一次迴流面的焊錫不會出現二次熔化。
6、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩定，溼潤性適中；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩定，容易幹，粘性保持性差。
高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區別
5樓：網友
一、從字面意思上來講，「高溫」、「低溫」是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的高溫錫膏熔點在217-227℃之間；而低溫錫膏熔點為138℃。
二、用途不一樣。高溫錫膏適用於高溫焊接元件與pcb；而低溫錫膏則適用於那些無法承受高溫焊接的元件或pcb，如散熱器模組焊接，led焊接等等。
三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。
四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱sac）；低溫錫膏的合金成分一般為sn-bi系列，其間sn42bi58為共晶合金，其熔點為138℃。
五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用於第一次迴流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面迴流焊工藝時的第二次迴流的時候，因為第一次迴流面有較大的器件，當第二次迴流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次迴流面（二次迴流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次迴流時一般採用低溫焊膏，當其達到熔點時但第一次迴流面的焊錫不會出現二次熔化。
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