什么是積體電路,IC,MCU,模組,微控制器??區別是什么??另外光耦IC跟普通IC什么區別??回到簡潔點,初學者

2023-02-20 19:30:22 字數 4802 閱讀 1253

1樓:匿名使用者

積體電路英文簡寫就是ic(integrated circuit),簡單的理解就是裡面有成千上萬個電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件,按一定原理連線在一起實在一些功能。

mcu(micro control unit)微控制單元,跟微控制器也可以說是一個概念,是屬於ic的。

模組是指一個或幾個ic再加上電阻電容等,組合在一起來實現某個特定功能的一塊電路。

光耦ic,就是能把光變成電或者電變成光的ic。

做為初學者,你問這些問題,真想知道你是學什麼的?

2樓:匿名使用者

模組就是積體電路的一部分(假設你的身體是一個積體電路,你的手就是你身體的一個模組)

ic是積體電路的縮寫(integrated circuit)mcu是微控制單元的縮寫,微控制器也屬於微控制單元,不同之處是:微控制器包括cpu,輸入,輸出模組等,是mcu的一個特定範圍。

mcu,微控制器,是可以儲存程式積體電路(當然有很多模組組成)光藕ic就是ic裡面有光藕的ic。是ic的一種。普通ic裡沒有光藕。

3樓:明浩月下草

ic就是積體電路的英文縮寫,mcu稱為微處理器,又稱微控制器,微控制器是將cpu,i/o口,定時/計數器,通訊序列口以及儲存器整合在一塊矽片上的產品,是電子計算機的一種,模組是描述積體電路的單元,主要見於硬體描述語言中,如vhdl,verilog。

積體電路,ic,mcu,模組,微控制器之間的關係是什麼??

4樓:很拽的跳蚤灬

1全部簡單點說ic,mcu,模組,微控制器中的那個片都是屬於積體電路。也就是說把應該有很多零件的器件整合到一個塊上就是積體電路,積體電路就是整合塊。

ic就是微控制器中的那個片。

模組是指的是除ic外所有的積體電路

其實嚴格來說ic也屬於模組

、但是電子學中沒有這個宣告

ic、mcu、積體電路,微控制器,模組到底有什麼區別,有什麼聯絡,求大蝦賜教

5樓:創作者

區別:1、概括電產品的範圍不用

電子模組通常是由多種ic組成的具有某種功能的器件或積體電路板,範圍之廣,其次是ic即積體電路最後是mcu即微控制器。

2、 作用不同

大型系統一般由很多模組組成,ic主要成品驅動外部裝置工業產品等,ic則由mcu和其他電子晶片組成。

3、工藝要求不同

ic與模組工藝相差不大積體電路按製作工藝可分為半導體積體電路和膜積體電路;膜積體電路又分類厚膜積體電路和薄膜積體電路。微控制器主要是半導體技術。

聯絡:這些都是電子產品的範疇,大的元件板子都是由曉得元件組裝而成。

擴充套件資料

ic電路的檢測常識:

1、檢測前要了解積體電路及其相關電路的工作原理

檢查和修理積體電路前首先要熟悉所用積體電路的功能、內部電路、主要電氣引數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。

2、測試避免造成引腳間短路

電壓測量或用示波器探頭測試波形時,避免造成引腳間短路,最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞積體電路,尤其在測試扁平型封裝的cmos積體電路時更要加倍小心。

3、嚴禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試裝置去接觸底板帶電的電視、音響、錄影等裝置

嚴禁用外殼已接地的儀器裝置直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄影等裝置。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器。

當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或對採用的電源性質不太瞭解的電視或音響裝置時,首先要弄清該機底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等裝置造成電源短路,波及積體電路,造成故障的進一步擴大。

6樓:ch陳先生

區別:1、不一樣的概括電產品範圍。

電子模組通常是由多種ic組成的具有某種功能的器件或積體電路板,範圍之廣,其次是ic即積體電路最後是mcu即微控制器。

區別2,不一樣的作用。

大型系統通常由許多模組組成。主要產品為ic驅動外接器件等工業產品。該積體電路由微控制器和其它電子晶片組成。

區別3、不一樣的工藝要求。

ic與模組工藝相差不大積體電路按製作工藝可分為半導體積體電路和膜積體電路;膜積體電路又分類厚膜積體電路和薄膜積體電路。微控制器主要是半導體技術。

7樓:徐志尚

ic=積體電路,mcu=微控制器,微控制器是ic的一種,模組具有一定功能的電路,由多個電子元器件組成。燒錄是把程式固化到微控制器的程式儲存器中。關於程式儲存器的結構你可以再查詢儲存器詞條

8樓:0開拓者

ic,integrated circuit的縮寫,即為積體電路),是半導體元件產品的統稱。再廣義些講還涉及所有的電子元件,像電阻,電容,電路版/pcb版,等許多相關產品。

mcu(micro control unit)中文名稱為微控制單元,又稱單片微型計算機(single chip microcomputer)或者微控制器,是指隨著大規模積體電路的出現及其發展,將計算機的cpu、ram、rom、定時計數器和多種i/o介面整合在一片晶片上,形成晶片級的計算機。

即微控制器(muc)是一種ic(積體電路)單晶片。

而電子模組通常是由多種ic組成的具有某種功能的器件或積體電路板。

微控制器跟ic有什麼區別呢?

9樓:匿名使用者

1、積體電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝,把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起,製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「ic」表示。

積體電路發明者為傑克·基爾比(基於鍺(ge)的積體電路)和羅伯特·諾伊思(基於矽(si)的積體電路)。當今半導體工業大多數應用的是基於矽的積體電路。

2、微控制器(microcontrollers)是一種積體電路晶片,是採用超大規模積體電路技術把具有資料處理能力的**處理器cpu、隨機儲存器ram、只讀儲存器rom、多種i/o口和中斷系統、定時器/計數器等功能(可能還包括顯示驅動電路、脈寬調製電路、模擬多路轉換器、a/d轉換器等電路)整合到一塊矽片上構成的一個小而完善的微型計算機系統,在工業控制領域廣泛應用。從上世紀80年代,由當時的4位、8位微控制器,發展到現在的300m的高速微控制器。

10樓:雜碎妹子

ic 也就是我們常說的積體電路的英文縮寫 (integratedcircuit,縮寫:ic); 微控制器是指一個整合在一塊晶片上的完整計算機系統。儘管它的大部分功能整合在一塊小晶片上,但是它具有一個完整計算機所需要的大部分部件:

cpu、記憶體、內部和外部匯流排系統,目前大部分還會具有外存。同時整合諸如通訊介面、定時器,實時時鐘等外圍裝置。而現在最強大的微控制器系統甚至可以將聲音、影象、網路、複雜的輸入輸出系統整合在一塊積體電路上。

(微控制器是積體電路的一種)

11樓:阿瑟

微控制器也是ic的一種

微控制器和soc有什麼區別?

12樓:匿名使用者

soc是微控制器發展的第三個階段 也是目前的發展階段 稱之為片上系統(system on chip)

以前還有兩個發展階段 scm即單片微型計算機(single chip microcomputer)階段

和 mcu即微控制器(micro controller unit)階段

mcu目前還是廣泛運用的

微控制器和soc 沒有可比性 soc 只是微控制器的一發展階段

我是一個採購電子ic晶片的,請問一下哪家公司銷售積體電路ic的**、質量以及服務最好?

13樓:億鑫鴻景收

長期**收購各地區工廠電子庫存、電子料、呆料電子元件、剩料積體電路、ic電容、晶片、二三極體、晶振、繼電器、電位器、通訊ic、藍芽晶片、gps天線、橋堆、電容電阻、液晶屏、主控晶片、微控制器、開關插座聯結器、電解電容、鉭電容、光耦、電感磁珠、保險絲、濾波器、模組、感測器、光電接收發射器、霍爾元件、led發光管、手機料、尾貨、倒閉電子工廠、電子工廠轉型轉產清倉、電子元器件、平板電腦料、蘋果料、車載***料、安防監控料、液晶電視料、機頂盒料、音響功放料、液晶驅動ic、電機ic,電源ic、汽車電子ic、升壓降壓ic、移動電源ic、醫療裝置ic、儀器儀表ic、工控與機械ic、軍工ic、電教裝置ic、資訊家電ic、科研院校等一切電子料!weix:admax888888

14樓:8魔怪

這個不好說、這麼多做這行的能生存下來,說明都有一定的能耐,ic不一定有最好的** ,你覺得合理就可以了。最好是有幾個固定**商,如果滿世界詢價找最低**的話,那你就別做採購了!你永遠也得不到好的**。........

15樓:aa晚風

主營德州,國半,東芝,st,三星等一系列。

16樓:勤奮的

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17樓:匿名使用者

北京利和順達電子**** **非常合理 保你質量 原裝進口的

18樓:

建議在ickey上面採購 很正規的做ic**的** 速度快

b2c的模式 你可以網上搜下看看

19樓:混沌虛空

你去ickey看一下吧,新出的**,我們現在公司就從這裡**上**,感覺還不錯,美國直接**的。

20樓:匿名使用者

阿里巴巴搜啊 現在都在網上搜的 主要的公司都在深圳

積體電路是怎樣製造出來的積體電路是怎樣製造出來?

真簡單的回答不了。看這個 單片積體電路工藝 利用研磨 拋光 氧化 擴散 光刻 外延生長 蒸發等一整套平面工藝技術,在一小塊矽單晶片上同時製造電晶體 二極體 電阻和電容等元件,並且採用一定的隔離技術使各元件在電效能上互相隔離。然後在矽片表面蒸發鋁層並用光刻技術刻蝕成互連圖形,使元件按需要互連成完整電路...

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