1樓：匿名使用者
真簡單的回答不了。看這個：
單片積體電路工藝 利用研磨、拋光、氧化、擴散、光刻、外延生長、蒸發等一整套平面工藝技術，在一小塊矽單晶片上同時製造電晶體、二極體、電阻和電容等元件，並且採用一定的隔離技術使各元件在電效能上互相隔離。然後在矽片表面蒸發鋁層並用光刻技術刻蝕成互連圖形，使元件按需要互連成完整電路，製成半導體單片積體電路。隨著單片積體電路從小、中規模發展到大規模、超大規模積體電路，平面工藝技術也隨之得到發展。
例如，擴散摻雜改用離子注入摻雜工藝；紫外光常規光刻發展到一整套微細加工技術，如採用電子束**製版、等離子刻蝕、反應離子銑等；外延生長又採用超高真空分子束外延技術；採用化學汽相澱積工藝製造多晶矽、二氧化矽和表面鈍化薄膜；互連細線除採用鋁或金以外，還採用了化學汽相澱積重摻雜多晶矽薄膜和***矽化物薄膜，以及多層互連結構等工藝。
薄膜積體電路工藝 整個電路的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及其間的互連線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發工藝、濺射工藝和電鍍等工藝重疊構成。用這種工藝製成的積體電路稱薄膜積體電路。
2樓：匿名使用者
幹什麼活都有工具的，積體電路是人造的，人的眼神和雙手都完成不了那樣精密的工作，除了運用工具沒別法
積體電路是怎樣製造出來？
3樓：南霸天
積體電路是製造過程：
積體電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「ic」表示。
積體電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（ge）的積體電路）和羅伯特·諾伊思（基於矽（si）的積體電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於矽的積體電路。
4樓：想知道更更多
xosk已經給的十分詳細了，非專業人士的話著重看6,12~16即可。
積體電路那麼精密的東西如何製造出來的
5樓：匿名使用者
(1)晶圓製造：以si為例。目前業界主流的ic都是基於si的，所以我們需要先獲得加工的原材料，就是高純度的矽了。
提煉出高純度的矽之後，我們就考慮如何獲得具有相同晶向的單晶矽，廠商會首先通過拉晶的方法得到一根一根的矽碇，通俗表示式通過一塊籽晶在熔融的液態矽上拉獲得的，在此過程中可以進行n或者p型的摻雜，然後將其打磨，拋光，切片，拋光。產業界所用的矽片都是雙面拋光的了，如果你沒見過，我告訴你矽片的樣子看著就像中間沒有洞洞的光碟。目前t**c主要在用12寸晶圓，不斷有說其在推進18寸晶圓。
一塊晶片上就可以加工得到許許多多相同的ic。然而一塊純矽片是不夠的，我們還需要在純矽兩側鍍上氧化層(以後簡寫為oxi)，基於矽得天獨厚的優勢，可以輕易在爐管中加溫通氧氣獲得天然氧化層sio2絕緣層，這一層是很薄的，.但對***s工藝具有相當重要的意義。
(2)晶圓加工：這裡大概會重複20-30道主流的工藝，它們主要有：clean、爐管、塗光阻、**、軟/硬烤、顯影、去光阻、蝕刻、摻雜(注入、擴散)、退火、鍍銅（我會用金屬濺鍍sputter）、去銅（做interconnects）等。
上面的步驟是需要重複的。對於傳統ic而言，大致是：在晶圓表面製作出cmosfet及各種電阻電容，再用8層立體金屬連線將最底下這些器件按照圖紙連起來。
而在3d ic中更需要tsv、對準、bonding等步驟將兩層wafer粘合到一起成為一塊3d的晶片。
(3)電性測量：經過上述步奏，一片圓形的晶片上出現許多小格子，每一個格子就是我們希望得到的晶片的雛形了，之後需要測量一下加工完畢的**的i-v,c-v等電氣特性等，是有專門的測量儀器通過探針在打在兩側的金屬或poly上掃描分析完成的，我做實驗時候用的四個探針，不知道產業界如何。
(4)切割、封裝：這一步是在封裝廠裡做的，晶圓廠（如t**c）將加工完成的完整晶片運送至晶片封裝廠（如日月光），封裝廠通過裝置將晶片(wafer)切割，得到許多相同的晶粒(die)，此時的晶片會比我們在市場上看到的cpu或記憶體小而薄得多，這是因為它們還沒有封裝。封裝即是將die固定在塑料或陶瓷基座上，並引出許多引腳，最後用膠水密封。
積體電路那麼小的東西如何製造出來的
6樓：匿名使用者
1,積體電路製造也叫晶圓封裝，例如臺積電就是
2，晶圓封裝流程，從wafer取出die打在小線路板上，然後打金線，點膠，封裝，切片。檢測等
3，其流程還是比較複雜的
7樓：黑豹
比一個受精卵發育**簡單多了。
外行人都看得懂的半導體知識：積體電路是怎麼製造出來
8樓：匿名使用者
一般說外行人很難理解也多看不懂的半導體：唯一簡單說法是積體電路以純度極高的矽砂經過至少三百道工序製造出來。
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