1樓：匿名使用者
需鍍銅質量=36*36*20*8.9/10000=23.0688克（銅的比重=8.9克/立方厘米）
鍍銅的mole數=23.0688/63.55=0.363；
需要的理論通電量=0.363*2*26.8=19.457ah(安培*小時）=1167.42安培*分鐘；
假設設定電流為20asf,電流i=27.8a（1平方分米=0.1076平方英尺）,
電鍍時間=1167.42/27.8=42分鐘
2樓：手機使用者
（0.8）min孔銅要求
我要知道你的做的是薄板和厚板
薄板的專孔能力是90%-100%
厚板是60%-85%
如果你的板子是厚板為了均勻好 最好鍍2次 注：上下鍍二次12asf*50分鐘 鍍二次
崑山中哲電子
3樓：
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回答pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法 pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法：鍍層厚度（um）=電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202 電、當量、摩爾質量和密度構成的係數為0.
0202。 銅的摩爾質量=63.5，1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質銅，一摩爾電子的電量等於96485庫侖（法拉第常數）。
銅的密度是8.9
pcb電鍍銅厚度計算公式是什麼？
4樓：我怕英語啊
1、理論計算公式：q = i × t i = j × s
q：表示電量，反應在pcb上為鍍銅厚度。
i：表示電鍍所使用的電流，單位為：a（安培）。
t：表示電鍍所需要的時間，單位為：min（分鐘）。
j：表示電流密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，
單位為：asf（a/ft2）。
s：表示受鍍面積，單位為：ft2（平方英尺）。
2、實踐計算公式：
a、銅層厚的計算方法：
鍍層厚度（um）= 電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202
b、鎳層厚度的計算方法：
鍍層厚度（um）= 電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0182
c、錫層的計算方法
鍍層厚度（um）= 電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0456
3、以上計算公司僅供參考，每一家的電鍍能力都會不同，所以應以本司的實際電鍍水平為準。
4、樓主提及的a/dm是指asd，即安培/平方分米（a/dm2）。
5樓：
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回答pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法 pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法：鍍層厚度（um）=電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202 電、當量、摩爾質量和密度構成的係數為0.
0202。 銅的摩爾質量=63.5，1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質銅，一摩爾電子的電量等於96485庫侖（法拉第常數）。
銅的密度是8.9
pcb電鍍，鍍銅厚度的計算公式，如何計算？
6樓：手機使用者
（0.8）min孔銅要求
我要知道你的做的是薄板和厚板
薄板的專孔能力是90%-100%
厚板是60%-85%
如果你的板子是厚板為了均勻好 最好鍍2次 注：上下鍍二次12asf*50分鐘 鍍二次
崑山中哲電子
7樓：
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回答pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法 pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法：鍍層厚度（um）=電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202 電、當量、摩爾質量和密度構成的係數為0.
0202。 銅的摩爾質量=63.5，1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質銅，一摩爾電子的電量等於96485庫侖（法拉第常數）。
銅的密度是8.9
pcb電鍍銅厚度計算公式
8樓：我怕英語啊
1、理論計算公式：q = i × t i = j × s
q：表示電量，反應在pcb上為鍍銅厚度。
i：表示電鍍所使用的電流，單位為：a（安培）。
t：表示電鍍所需要的時間，單位為：min（分鐘）。
j：表示電流密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，
單位為：asf（a/ft2）。
s：表示受鍍面積，單位為：ft2（平方英尺）。
2、實踐計算公式：
a、銅層厚的計算方法：
鍍層厚度（um）= 電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202
b、鎳層厚度的計算方法：
鍍層厚度（um）= 電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0182
c、錫層的計算方法
鍍層厚度（um）= 電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0456
3、以上計算公司僅供參考，每一家的電鍍能力都會不同，所以應以本司的實際電鍍水平為準。
4、樓主提及的a/dm是指asd，即安培/平方分米（a/dm2）。
9樓：堪破紅塵人南渡
我有一個公式是t=（8.96*d）/（0.217*f*η），其中t為電鍍時間（min），d為電鍍銅厚（μm），f為操作電流密度（asf安培每平方英尺），η為電流效率（%）。
至於你給出的那個公式，應該是個經驗公式吧。你說的那個露鍍面積*2a/dm應該是露鍍面積*2a/dm2（平方分米），這樣結果才是電流啊，不然如果是2a/dm，算出來的是什麼東西我也不清楚了，呵呵~
10樓：
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回答pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法 pcb電鍍鍍銅層厚的計算方法：鍍層厚度（um）=電流密度(asf)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202 電、當量、摩爾質量和密度構成的係數為0.
0202。 銅的摩爾質量=63.5，1摩爾銅離子需要2摩爾電子變成單質銅，一摩爾電子的電量等於96485庫侖（法拉第常數）。
銅的密度是8.9
11樓：匿名使用者
化學鍍銅的沉積速度(um/hr)=/沉積總面積(dm2)*化學鍍銅時間(min)
12樓：
鍍銅厚度（um）=電流密度（asd）*電鍍時間（min）*0.216
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