1樓：朱爰
pcb單面板製作流程如下：烤板（預漲縮）——開料——前處理——貼幹膜——**——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（aoi）——前處理——阻焊油墨印刷——預烘烤——**——顯影——後烘烤——字元印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、osp，根據客戶需求選其一）——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨
因為是單面板，所以不存在鑽孔流程
2樓：掙扎中的青春
一般的pcb單面板和多層板要分內層蝕刻和外層蝕刻。烤板－－開料－－磨板（多層板則需要進行內層蝕刻，**，層壓）——鑽孔——沉銅——板電——外層蝕刻——圖電——絲印——**——字元——噴錫（鉛，等按客戶需求）——成型——v割——清洗——電測——終檢——包裝
3樓：匿名使用者
答：烤板－－開料－－磨板－－黑油絲印－－蝕刻－－修板（檢查，也叫qc）－－絲印綠油－－烤板－－絲印白字－－烤板－－檢查（qc）－－衝板（成形，臺港叫啤板）－－v割－－松香－－總檢－－包裝－－出廠。 這是松香板的基本流程，如果是鍍鎳板、鍍金板、碳油板、抗氧化板則在相應的工序中加入。
關於pcb的問題：誰能告訴我抄板的流程，最好詳細點，能按照你講的能快速方便的做出板
4樓：華強
抄板步驟
第一步，拿到一塊pcb，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，引數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，ic缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的**。
第二步，拆掉所有器件，並且將pad孔裡的錫去掉。用酒精將pcb清洗乾淨，然後放入掃描器內，啟動pohtoshop，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將top layer 和bottom layer兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描器，啟動photoshop，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，pcb在掃描器內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白bmp格式檔案top.bmp和bot.
bmp。
第五步，將兩個bmp格式的檔案分別轉為protel格式檔案，在protel中調入兩層，如過兩層的pad和via的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。
第六，將top。bmp轉化為top。pcb，注意要轉化到silk層，就是黃色的那層，然後你在top層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將silk層刪掉。
第七步，將bot。bmp轉化為bot。pcb，注意要轉化到silk層，就是黃色的那層，然後你在bot層描線就是了。畫完後將silk層刪掉。
第八步，在protel中將top。pcb和bot。pcb調入，合為一個圖就ok了。
第九步，用鐳射印表機將top layer， bottom layer分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊pcb上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
以上方法只可參考
5樓：匿名使用者
首先拿上原樣品 打磨致電路銅皮露出 專用掃描器掃描 然後繪圖就是了
簡單的很
以上資料：深圳市富晶隆電路板廠 提供 如須 請隋時聯絡
這道微控制器的題怎麼做？最好詳細點有流程
6樓：沙裡波特
規模，有點大。
實際上，這就不是一道題。
這個流程圖什麼思路啊？用**怎麼寫，最好解釋詳細點哦，謝謝了
7樓：皇·果
用迴圈吧，下面是偽**
int l=n;
int max,a;
scanf(max);
while(n<10)
printf(max);
pcb電路板製作流程，PCB電路板製作流程
電路板是怎麼來的，pcb印製板3d模型分享 裁割時可以用強力切割刀，成本低，環保健康，方便快捷，在 查詢一下寶貝 裁板工具強力勾刀，小陳配件店有的是，確實很好用 pcb線路板 可以用等離子清洗機來清洗表面的氧化物 提高焊接度。單面板流程 開料 鑽孔 線路 阻焊 字元 或碳油 噴錫或沉金 電金 成型 ...
PCB線路製作流程
看你的板件型別了，給你舉一個普通多層板的例子吧流程1 切板 內層圖形轉移 酸性蝕刻 衝孔 層壓 x光打孔 銑切板邊 鑽孔 沉銅 平板電鍍 俗稱1次銅 外層圖形轉移 圖形電鍍 俗稱二次銅 鹼性蝕刻 感光阻焊 表面處理 沉鎳金，噴錫等 印字元 銑外形 通斷測試 外觀檢查 包裝。流程2 切板 內層圖形轉移...
製作不規則PCB板成本跟規則的PCB板成本是不是一樣的呀
pcb板的單價是根據板材 板面處理工藝按消耗的面積計價的。所以製作什麼形狀的板計算 的方法都是一樣的。是一樣的，不過不規則的板子是按照把板子的矩形尺寸收費的 不規則的地方補成矩形的大小 pcb大致分為三類 1.單層板,2.雙層板.3.多層板.材料主要有兩大類 1.94hb 紙板 2.fr4 波纖板 ...