為什麼PCB內層蝕刻絕大部分都用的酸性蝕刻不用鹼性

2021-05-02 06:28:14 字數 1566 閱讀 7677

1樓:匿名使用者

pcb的分類以及它的製造方法。

1.3.1 pcb種類

a. 以材質分

a. 有機材質

酚醛樹脂玻璃纖維/環氧樹脂polyamidebt/epoxy等皆屬之。

b. 無機材質

鋁copper inver-copperceramic等皆屬之,主要取其散熱功能。

b. 以成品軟硬區分

a. 硬板 rigid pcb

b.軟板 flexible pcb

c.軟硬板 rigid-flex pcb

c. 以結構分

a.單面板

b.雙面板

c.多層板

d. 依用途分通訊/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板。

二、基板

印刷電路板是以銅箔基板 copper-clad laminate 簡稱ccl 做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板。

三、鑽孔

主要是鑽那些將來用於插原器件的孔,孔徑大小要求比較快,這也是鑽孔機的精度所決定的。

四、鍍銅

4.1 製程目的

此製程或稱線路電鍍 (pattern plating),有別於全板電鍍(panel plating)

4.2 製作流程

目前二次銅作業幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則採手動或自動.裝置的基本介紹後面會提及.另外值得一提的是為迎合build up新式製程,傳統垂直電鍍線無法達到一些規格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次銅電鍍線的研發,屆時又將是一大革命.

五、鍍錫鉛和蝕刻

5.1製程目的

將線路電鍍完成從電鍍裝置取下的板子,做後加工完成線路:

a. 剝膜:將抗電鍍用途的幹膜以藥水剝除

b. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉

c. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去 上述步驟是由水平聯機裝置一次完工.

六、中檢中測

主要是檢查一下前面的工藝是否有什麼問題,以便早發現早改正,避免流到後面的流程造成不可挽回的損失。

七、文字印刷

主要是在電路上印一些字元,以便識別將來有什麼今後作用,插什麼原器件。

八、噴錫、撈邊等外觀修飾

九、成品檢測

最後一次檢查整個電路板是否有什麼問題,如果合格的話就開始進行包裝出場,如果檢測的問題的話,能修補的修補,不能修補的直接報廢。

2樓:大意己匙

應憐屐齒印蒼苔,小扣柴扉久不開.

pcb線路板的酸性和鹼性蝕刻液

3樓:匿名使用者

酸性蝕刻液是氯化銅;鹼性蝕刻液也是氯化銅,只不過一個是酸性的,一個是鹼性的

氯化銅中的cu2+有氧化性,跟板面的銅反應可以生產cu+反應如下:cu+cucl2=cu2cl2

形成的cu2cl2是不易溶於水的,但有過量的cl-存在時,可以發生絡合反應

cu2cl2+4cl-=2【cucl3】2-

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