altium designer自己畫封裝,絲印層在焊盤之上了。如下圖,3D圖看的更清楚

2021-04-27 10:35:23 字數 2395 閱讀 3814

1樓:8要嚇我

就電氣連線來說bai,你這樣不影響du功能的zhi。他會出警告,但dao是不是error。

我看你標

版d2,是個二極體?你想權表明負極是嗎?如果是的話,就這樣沒關係。

如果硬要改,去元器件介面把封裝的陰影去掉,然後隨便添點你自己知道的記號

就行。。沒什麼大不了的。

altium designer 10畫pcb時,貼片封裝器件的焊盤間距小於10mil,求助,問題如下圖……

2樓:匿名使用者

這是規則的問題,你可以在規則設定裡面將焊盤間距改為<10mil就不會提醒了。

3樓:匿名使用者

在原理圖中畫出兩個引腳,在pcb中對應上兩個固定腳,可以單獨接earth,或者接gnd。

4樓:匿名使用者

愚蠢的射雞師們,這個規則有他訂立的道理,0201元件寬度0.3,貼片機吸嘴外徑0.8-1.

0mm,那麼間距小於0.3的元件,貼裝時吸嘴100%都會碰到旁邊已經貼好的元件,如果是先貼高度是0.3的電容,再貼旁邊高度是0.

2的電阻,那麼情況就更嚴重!如果0603以上的封裝旁邊放一個0201元件且間距小於0.3,0603的元件100%會被擊飛,你們可以參考下蘋果三星的手機主機板設計,驗證一下我的話

5樓:匿名使用者

第一個問題:焊盤上最好不要打過孔,否則貼器件後,打過孔的焊盤不容易焊接好

把過孔移到焊盤的外面,然後再畫線連到焊盤

第二個問題:usb的外殼一般都是接地線的

在altium designer 我沒有畫原理圖直接在pcb板上放封裝,為了位置對應我把封裝全部打散,最後焊盤連不上線

6樓:匿名使用者

如果你使復

用的是貼片元器件那麼你

制把封裝打散並移動位置後將存在很大風險導致元器件無法正常焊接;如果你使用的是外掛並且該器件管腳較長(電阻、電容、二極體等)還算合情合理,但是如果移動幅度過大任然會導致相同問題。至於焊盤連不上線是因為沒有網路,既然你沒有畫原理圖直接畫pcb,那麼你的pcb應該比較簡單,你可以忽略網路表什麼的,直接雙擊元器件對應的焊盤對其新增網路,然後使用快捷鍵p t 進行互動式佈線。ps:

不要使用place - line進行佈線,這種佈線忽略一切限制規則,風險很高

7樓:匿名使用者

先選好佈線層,點place - line,強制走線,這樣走風險很大(不帶任何網路屬性),沒有自動drc,短路都不知道,自己看清楚畫

8樓:匿名使用者

你還是用原理圖吧 那樣更方便些

以後也有個參照

altium designer 09絲印靠近焊盤顯示綠色警告,如何阻止其報警?

9樓:匿名使用者

altium designer 09絲印靠近焊盤顯示綠色警告是設定錯誤造成的,解決方法為:

1、選擇版「rules」。

2、新建

權一個規則。

3、更改規名稱。

4、建立「isvia」。

5、建立「ispolygon」。

6、雙擊ispolygon,選擇直連即可。

注意事項:altium designer 在單一設計環境中整合板級和fpga系統設計、基於fpga和分立處理器的嵌入式軟體開發以及pcb版圖設計、編輯和製造。

在altium designer怎麼把自己畫的元件新增到原理圖中?要詳細點的,謝謝。

10樓:匿名使用者

在馬路site server pilots of arts怎麼把自己化成軟體特別好,特別好。我要詳細閱讀。

11樓:匿名使用者

先開啟遊覽庫

然後再路徑這裡,找到你自己儲存的原理相簿檔案。

然後按查詢。

按是,就加到庫裡了。

12樓:嘟嘟爸

嗯,這個真是不知道具體的呃,忘記怎麼操作了。

怎樣在altium designer ;裡面畫自定義焊盤,是那種特殊形狀的焊盤!求求好心人幫助一下!

13樓:渢

我是這麼做的,在對應的板層(top layer 或者buttom layer)根據要求放置銅皮及圓弧線條之類。然後在對應的solder mask layers即阻焊層畫相同的圖形(綠漆開槽)然後在兩邊放上普通焊盤就行了。

用的時候線可能會連不上,因為銅箔之類的沒有網路。我都是先連線再把封裝挪過去。或者你把普通焊盤和自己畫的那砣東西僅挨著不要疊在一起。

之前畫兩個半月形的跳線用過這種辦法。

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