微控制器晶片的地是接模擬地還是數字地,還有連微控制器介面的外圍電路的地是接什麼

2021-04-02 08:05:55 字數 677 閱讀 9037

1樓:

其實主要看你的應用方式,理論上是要分開並單點接地的,如果數字地做的很好,模擬部分直接接數字地也不見得會比分開接差。如果分開的不合理,那比不分開還要糟糕。模擬在要保證比較乾淨。

2樓:斜陽紫煙

不管模擬地還是數字地最終都需要與系統的連線。系統地就是電源濾波電容的負極。與外圍電路的接地也必須是系統地。

你可以從這一點畫出無數的放射線作為各區域的地線。這就是一點接地原則。

在畫pcb板時,數字地和模擬地必須分開覆銅嗎?那微控制器引腳有的是數字地有的是模擬地還得分開覆嗎?

3樓:

敷銅不要連帶pin, 要單獨拉線進銅皮. 數字模擬是否單獨敷, 要看具體的晶片, 一般微控制器有個平面地層做數字地, 而在訊號層單獨覆一小塊或平面層開闢一小塊模擬地, 再單點接到數字地的平面地層--中間也可以用0r電阻或短路子相接, 慎用磁珠. 而對於高速dsp級的晶片,儘量保證平面參考層的完整性,尤其是地層。

除非你諳熟si之道,割地也是沒問題的。

4樓:匿名使用者

正常情況下,模擬地和數字地應分開,然後在模數介面部分單點連線

5樓:匿名使用者

微控制器是數字地。

數字地和模擬地必須分開,並單獨覆銅。

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