1樓：
外延片和晶片不一樣。
外延片指的是在晶體結構匹配的單晶材料上生長出來的半導體薄膜，以gan為例，在藍寶石(al2o3)上生長一層結構複雜的gan薄膜（包括n-gan,量子阱,n-gan等），這層薄膜就叫做外延。
而晶片指的是把外延進行加工，其主要目的是在外延上加上電極，以便與封裝和應用。晶片的主要材料為單晶矽不正確，仍為gan材料。可以說外延是晶片的原材料，晶片就是在外延的基礎上增加了電極（有的晶片還做鈍化膜，反射鏡等等）。
2樓：匿名使用者
當然不一樣。外延片是基礎材料，晶片是電路。
3樓：匿名使用者
不一樣，我們所謂的晶片是外延片經過多道工序加工後的。
led晶片的工藝流程：
襯底基片→外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→幹法刻蝕→去膠→退火→sio2沉積→視窗圖形光刻→sio2腐蝕→去膠→n極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→p極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→晶片→成品測試。
4樓：聚興碳素
1.外延片指的是在晶體結構匹配的單晶材料上生長出來的半導體薄膜，以gan為例，在藍寶石(al2o3)上生長一層結構複雜的gan薄膜（包括n-gan,量子阱,n-gan等），這層薄膜就叫做外延。
2.晶片指的是把外延進行加工，其主要目的是在外延上加上電極，以便與封裝和應用。晶片的主要材料為單晶矽不正確，仍為gan材料。
可以說外延是晶片的原材料，晶片就是在外延的基礎上增加了電極（有的晶片還做鈍化膜，反射鏡等等）
5樓：
外延片不是晶片，你智慧說它是半導體器件，晶片代表的功能是外延片比不了的，不是同一種產品，晶片分為驅動晶片，恆流晶片，高壓線性恆流晶片，電源管理晶片等等，外延片只有一種
6樓：匿名使用者
你感覺一樣嗎？ 呵呵
led外延片和led晶片的區別
7樓：窮神爺
外延片指的是在晶體結構匹配的單晶材料上生長出來的半導體薄膜，以gan為例，在藍寶石(al2o3)上生長一層結構複雜的gan薄膜（包括n-gan,量子阱,n-gan等），這層薄膜就叫做外延。
而晶片指的是把外延進行加工，其主要目的是在外延上加上電極，以便與封裝和應用。晶片的主要材料為單晶矽不正確，仍為gan材料。可以說外延是晶片的原材料，晶片就是在外延的基礎上增加了電極（有的晶片還做鈍化膜，反射鏡等等）
led外延片與晶片
8樓：匿名使用者
第一有的廠家外延片和晶片都做，有的廠家只做其中之一。
led外延片生長的基本原理是：在一塊加 led外延片熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、sic、si)上，氣態物質ingaalp有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前led外延片生長技術主要採用有機金屬化學氣相沉積方法。
外延片做好後，中游晶片廠家就會拿來長電極，然後切割，測試下游封裝廠就拿晶片廠做的led晶片去做封裝。
9樓：春風化雨時
led外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、sic、si)上，氣態物質ingaalp有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前led外延片生長技術主要採用有機金屬化學氣相沉積方法。
led外延片襯底材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料，需要不同的led外延片生長技術、晶片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。
晶片指內含積體電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子裝置的一部分。
晶片（chip）就是半導體元件產品的統稱。是積體電路（ic, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。
矽片是一塊很小的矽，內含積體電路，它是計算機或者其他電子裝置的一部分。
10樓：匿名使用者
襯底長好後就是外延片，根據外延片工藝來切割成一個個晶片，外延片的面積除以單個晶片的面積，就可以估算大體單張外延片可以切割成多少個晶片，一個晶片就是一個pn結，採用工藝封裝後即為led
11樓：匿名使用者
外延片和晶片一般是一起做的，外延片是晶片的母體，體積較大，一般是圓形，12英寸，技術水平不同，大小也不同。外延品經過分割以後就可以做出晶片，晶片一般以mil為單位，方形的較多。
12樓：匿名使用者
國內目前做晶片的都是外延片.晶片是統稱(晶片),三安做的很不錯
外延片與晶片區別
13樓：
外延片與晶片區別為：性質不同、目的不同、用途不同。
一、性質不同
1、外延片：外延片指的是在一塊加熱至適當溫度的襯底基片上，所生長出來的特定單晶薄膜。
2、晶片：晶片是一種固態的半導體器件。整個晶片被環氧樹脂封裝起來。
二、目的不同
1、外延片：外延片的目的是在外延上加上電極，便於對產品進行封存和包裝。
2、晶片：晶片的目的是將電能轉化成光能，供照明使用。
三、用途不同
1、外延片：外延片是led晶片的中段製程和後段製程的必需品，沒有它就無法做出高亮度的半導體。
2、晶片：晶片是製作led燈具、led螢幕、led背光的主要物料。
14樓：匿名使用者
襯底長好後就是外延片，根據外延片工藝來切割成一個個晶片，外延片的面積除以單個晶片的面積，就可以估算大體單張外延片可以切割成多少個晶片，一個晶片就是一個pn結，採用工藝封裝後即為led
15樓：匿名使用者
外延片指的是在晶體結構匹配的單晶材料上生長出來的半導體薄膜，以gan為例，而晶片指的是把外延進行加工，其主要目的是在外延上加上電極，以便與封裝和
16樓：匿名使用者
在襯底（藍寶石、碳化矽、矽等）上採用mocvd方式生長出外延層（發光層）的圓片成為led外延片。
led晶片：將led外延片進行多道工序加工（刻蝕、電極生長、減薄、切割），形成一個個小的發光器件，就是led晶片。
17樓：匿名使用者
第一有的廠家外延片和晶片都做，有的廠家只做其中之一。
led外延片生長的基本原理是：在一塊加 led外延片熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、sic、si)上，氣態物質ingaalp有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前led外延片生長技術主要採用有機金屬化學氣相沉積方法。
外延片做好後，中游晶片廠家就會拿來長電極，然後切割，測試下游封裝廠就拿晶片廠做的led晶片去做封裝。
led外延片是什麼？
18樓：是水墨氤氳情愫
led外延片是led內部的晶片生產的原材料，它是在藍寶石襯底上通過化學氣相沉積技術生長出來的一層薄膜。之後在外延片上注入基區和發射區，再通過切割等工藝，就可以形成led晶片。led晶片通過封裝工藝，才會形成我們看到的led燈珠。
led外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、sic、si)上，氣態物質ingaalp有控制的輸送
到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前led外延片生長技術主要採用有機金屬化學氣相沉積方法。
led外延片襯底材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料，需要不同的led外延片生長技術、晶片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。
led外延片襯底材料選擇特點：
1、結構特性好，外延材料與襯底的晶體結構相同或相近、晶格常數失配度小、結晶效能好、缺陷密度小。
2、介面特性好，有利於外延材料成核且黏附性強
3、化學穩定性好，在外延生長的溫度和氣氛中不容易分解和腐蝕
4、熱學效能好，包括導熱性好和熱失配度小
5、導電性好，能製成上下結構
6、光學效能好，製作的器件所發出的光被襯底吸收小
7、機械效能好，器件容易加工，包括減薄、拋光和切割等
8、**低廉。
9、大尺寸，一般要求直徑不小於2英吋。
10、容易得到規則形狀襯底(除非有其他特殊要求)，與外延裝置托盤孔相似的襯底形狀才不容易形成不規則渦流，以至於影響外延質量。
11、在不影響外延質量的前提下，襯底的可加工性儘量滿足後續晶片和封裝加工工藝要求。
襯底的選擇要同時滿足以上十一個方面是非常困難的。所以，目前只能通過外延生長技術的變更和器件加工工藝的調整來適應不同襯底上的半導體發光器件的研發和生產。用於氮化鎵研究的襯底材料比較多，但是能用於生產的襯底目前只有二種，即藍寶石al2o3和碳化矽sic襯底。
表2-4對五種用於氮化鎵生長的襯底材料效能的優劣進行了定性比較。
led外延片的襯底材料考慮的因素：
1、襯底與外延膜的結構匹配：外延材料與襯底材料的晶體結構相同或相近、晶格常數失配小、結晶效能好、缺陷密度低;
2、襯底與外延膜的熱膨脹係數匹配：熱膨脹係數的匹配非常重要，外延膜與襯底材料在熱膨脹係數上相差過大不僅可能使外延膜質量下降，還會在器件工作過程中，由於發熱而造成器件的損壞;
3、襯底與外延膜的化學穩定性匹配：襯底材料要有好的化學穩定性，在外延生長的溫度和氣氛中不易分解和腐蝕，不能因為與外延膜的化學反應使外延膜質量下降;
4、材料製備的難易程度及成本的高低：考慮到產業化發展的需要，襯底材料的製備要求簡潔，成本不宜很高。襯底尺寸一般不小於2英寸。
目前led外延片襯底材料
當前用於gan基led的襯底材料比較多，但是能用於商品化的襯底目前只有兩種，即藍寶石和碳化矽襯底。其它諸如gan、si、zno襯底還處於研發階段，離產業化還有一段距離。
以上內容分析源自ofweek半導體照明網，希望能幫到您。
19樓：
led晶片加工過程中的一種晶片材料。
什麼是led晶片才？外延片？
20樓：匿名使用者
在襯底（藍寶石、碳化矽、矽等）上採用mocvd方式生長出外延層（發光層）的圓片成為led外延片。
led晶片：將led外延片進行多道工序加工（刻蝕、電極生長、減薄、切割），形成一個個小的發光器件，就是led晶片。
21樓：紅日照大地
led外延片是指：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、sic、si)上，氣態物質ingaalp有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前led外延片生長技術主要採用有機金屬化學氣相沉積方法。
led晶片是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。led的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連線電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。
外延片與晶片區別，LED外延片和LED晶片的區別
外延片與晶片區別為 性質不同 目的不同 用途不同。一 性質不同 1 外延片 外延片指的是在一塊加熱至適當溫度的襯底基片上，所生長出來的特定單晶薄膜。2 晶片 晶片是一種固態的半導體器件。整個晶片被環氧樹脂封裝起來。二 目的不同 1 外延片 外延片的目的是在外延上加上電極，便於對產品進行封存和包裝。2...
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