1樓：好人一生平安
一、迴流焊接中錫珠產生的原因：「小**」理論。
再流焊接中焊膏中助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊點中的小**，釺料顆粒在高溫中的飛濺就可能發生。從而促使釺料顆粒在再流腔內空中亂飛，飛濺在pcb上形成錫珠粘附。當pcb材料內部夾有潮氣時，和助焊劑排氣有相同的效果。
類似地，pcb板表面上的外來汙染也是引起濺錫的原因。
二、迴流焊接中錫珠產生的原因：溶劑排放理論。
溶劑排放理論認為：焊膏助焊劑中使用的溶劑必須在再流時蒸發。如果使用過高溫度，溶劑會「閃沸」成氣體(類似於在熱鍋上滴水)，把固體帶到空中，隨機散落到板上，成為助焊劑飛濺。
為了證實或反駁這個理論，美國專家羅絲。伯思遜等人使用熱板作樣板進行導熱性試驗，並作測試。使用的溫度設定點分別為℃和220℃。
試驗結論是：不含釺料粉末的膏狀助焊劑在任何情況下都不出現飛濺。可是，含有粉末的助焊劑(焊膏)在釺料熔化和焊接期間始終都有飛濺。
顯然溶劑排氣理論不能解釋錫珠飛濺現薯櫻象隱告。
三、迴流焊接中錫珠產生的原因：以上兩種原因結合造成。
當釺料熔化和結合時熔化材料的表面張力 — 乙個很大的力量 — 在被夾住的助焊劑上施加了壓力，當壓力足夠大時，猛烈地排出。這一理論得到了對bga內釺料空洞研究者的支援，其中描述了表面張力和助焊劑排氣之間的聯絡(助焊劑排氣率模型)。因此，有力的噴出是錫珠飛濺最可能的原因。
接下來的實驗室助焊劑飛濺模擬試驗說明了結合的影響。完全的烘乾大大地減少了飛濺現象。
四、迴流焊接中錫珠產生的原因：其它可能產生的因素。
1、在錫膏印刷期間沒有擦拭模板底面(模板髒)2、錫膏印刷誤印後不適當的清潔方法。
3、錫膏印刷期間不小心的處理。
4、基板材料和汙染物中過多的潮汽。
5、極快的溫公升數攜叢斜率(超過每秒4℃)
2樓：帳號已登出
焊錫珠產生的猜茄原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時間，焊膏的印山祥刷厚度，焊穗唯察膏的組成成分，模板的製作，裝貼壓力。
3樓：果匠
焊錫珠產生塵辯帆的原因是多種因素造成的派雹，再流焊中的溫度時間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的製作，裝貼壓力，外界環境都會在生產過程中各個環節對焊錫珠灶餘形成產生影響。
手動焊錫機在生產過程中錫珠產生的原因
4樓：
您好親，晚上好。手動焊錫機在生產過程中錫珠產生的原因可能有以下幾種：1.
錫絲品質不佳：錫絲的品質會直接影響到焊錫的效果。如果錫絲中雜質過多、氧化嚴重、線徑不一致等，都會導致焊接時產生錫珠。
2.溫度過高：焊接溫度過高，導致焊料過熱，形成了小液滴而凝固成為錫珠。
3.焊咀使用時間過長：長時間的使用會使得餘悉運焊咀表面產生氧化、積碳等現象，導致焊咀的表面粗糙不平，從而產生錫珠。
4.油豎梁汙或灰塵：如果焊錫機的工作環境不夠清潔，焊錫過程中油汙或灰塵可能會附著在焊咀表面，導致焊接時出現錫陸如珠。
手動焊錫機在生產過程中錫珠產生的原因
5樓：
您好親親，手動焊錫機在生產過程中錫珠產生的原因是因為制熱集中，焊接地點的溫度過高，銅絲、pcb板和錫點的接觸面有接觸不良的情況發生。由於錫點過熱而出現錫珠的現象，錫珠外觀就像乙個圓球，是不可避免的。當焊接時，要注意焊接電流、焊接時間和焊接指示電阻等，掌握合適的焊接引數。
除此之外，還需要不斷熟悉焊接技術，加強夾具的準備，使焊接物之間更加緊密則神芹接觸，從而有效地降低焊接溫度瞎明，並獲得更好的焊接效果。此外，還可以使用有毒有害的焊料，有助於減少孫畢焊接時的溫度，有助於降低焊料的溫度，減少焊接時的溫度，從而有效地減少錫珠的產生。
手工焊接時，出現錫珠的原因有哪些？
6樓：網友
dxt-707a手工焊接錫條，出現錫珠原因有產品本身原因，焊接環保問題，還有就是焊接材料本身含有一定水份，配製方面問題。
7樓：仰北珈藍
焊接的表面太髒了（烙鐵或焊接的地方）；沒用使用松香等焊劑；焊錫用的不對都有可能。
過錫爐產生錫珠可能原因是什麼
8樓：武漢漢島科技****
錫球的存在表明工藝不完全正確，而且電子產品存在短路的危險，因此需要排除。實際上對錫球存在認可標準是：印製電路元件在600範圍內不能出現超過5個錫球，產生錫球的原因有多種，需要找到問題根源。
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由於焊接pcb板時，pcb板上的通孔附近的水份受熱而變成蒸汽，如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙（針眼）或擠出焊料在pcb板正面產生錫球，第二，在pcb板反面（即接觸波峰的一面）產生的錫球是由於波峰焊接中一些工藝引數設定不當而造成的，如果助焊劑塗覆量增加或預熱溫度設定過低，助焊劑內低沸點的溶劑沒有完全揮發而在過錫面時產生炸錫現象產生的錫珠。武漢漢島科技。
針對上述兩面原因，我們採取以下相應的解決措施，第一，通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關鍵的，孔壁上的銅鍍最小應為25um,而且無空隙。第二，波峰焊機預熱區溫度的設定應使線路板頂面的溫度達到100℃，即適當調整波峰焊的預熱溫度，可將鏈速適當調慢些，特別是在四，五月份，天氣太潮溼，但不可將預熱溫度調太高可鏈速太慢而造成pcb板變形。
9樓：網友
產品過錫dxt-398a助焊劑產生錫珠，產品在焊接時遇溫度就會這樣的，注意焊接時處理。
電路板焊接中什麼原因會導致產生錫珠?
10樓：
電路板焊接中什麼原因會導致產生錫珠？您好，電路板焊接中產生錫珠的原因可能有以下幾個：1.
過多的焊錫：如果焊接時使用了過正液多的焊錫，就會導致一部分焊錫無法被熔化並融合到指乎電路板上，從而形成錫珠。2.
焊接溫度過高：如果焊接溫度過高，就會導致焊錫熔化得太快或者太多，從而形成錫珠。3.
焊嘴不乾淨：如果使用的焊嘴不乾淨或者有雜質，就會導致焊接時產生不規則的氣泡和顆粒，從而形成錫珠。4.
焊點設計不合理：如果電路板上的焊點設計不合理或者位置太靠近其他元件，就會導致在焊接時產生擠壓和溢位現象舉逗物，從而形成錫珠。為了避免產生錫珠，在進行電路板的手工或自動化焊接時需要注意控制好溫度、時間、材料等引數，並保持裝置和工具的清潔和維護。
電路板焊接中什麼原因會導致產生錫珠?
11樓：
您好，1. 電路或旅板焊接中，由於焊接引數不當，如焊接電流過大，焊接時間過長，可能會導致焊錫過量，從而產生錫珠。2.
由於焊接點太小，焊接時間過長，可能會導致焊錫過冊卜量，從而產生錫珠。3. 由於焊接溫度過高，可能會導致焊錫過量，從而產生錫珠。
4. 由於焊接點處的汙染物，如油汙、水汙等，可能會導致焊錫衫姿凳過量，從而產生錫珠。希望我得對您有所幫助<>
電路板焊接中,怎麼防止錫珠的產生?
12樓：
電路板焊接中，怎麼防止錫珠的產生？
尊敬的使用者您好，在電路板焊接中，錫珠的產生是乙個常見的問題。以盯凳攔下是一些常用的方法來防止錫珠的形成：1.
預熱和預乾燥：在開始進行焊接之前，需要對電路板進行預熱和預乾燥處理。通過這兩個步驟可以有效去除電路板表面的水分，避免因潮溼的電路板導致焊接過程中錫珠的產生。
2. 適當調整焊接工藝引數：焊接引數的設定對於防止錫珠的產生非常關鍵。
需要根據焊接器材和焊接貼片的特點，合理地調整溫度、速度和壓力等引數。一般來說，焊接溫度應該適當提高，焊接時間縮短，以減少錫珠的形成。3.
準確掌握焊接技術：焊接技術的熟練程度對於防止錫珠的產生也非常關鍵。在焊接時，需要掌握好焊槍的位置和移動速度，將焊錫塗抹均勻，以減少錫珠的產生。
4. 合理選擇的焊接裝置：對於專業的電路板製造廠家而言，選擇合適的焊凱胡接裝置也是防止錫珠產生的重要因素。
高品質的焊接裝置能夠提供更加精準的焊接引數，粗蘆同時也可以減少不必要的焊接損失，從而降低錫珠產生的風險。
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