1樓：匿名使用者
玻璃鑽頭或者水鑽。
1、 鋪貼中提倡採用有機膠粘劑貼上而不採用水泥溼法鋪貼方案，這能有效避免所述的匹配不佳問題，鋪貼效果良好。
2、 關於水泥品種，基床的普通水泥其標號不宜超425##更好。純水泥「素灰」應採用275#的白水泥。
3、 水泥沙漿基床和塗覆在磚底面的純水泥「素灰」這兩者都要摻入適量鋸末(木糠)。
1)作為基床的潮幹態砂漿，其水泥與沙子比例通常為1:4~1:6;摻入鋸末時，按重量鋸末佔10%~15%(其餘為水泥乾粉+幹沙)，凡可行就儘量達到摻用比上限。
2)對緊貼磚底面的純水泥「素灰」薄層，所摻入鋸末的重量比為5%~7%(其餘為水泥乾粉)，凡可行就儘量達到摻用比上限。為混勻滿意，要先將水泥與水拌和好，隨後再將鋸末分散撒上去繼續拌和均勻；如先混合後摻水則鋸末飄起操作難。摻入鋸末後硬化變慢點，但仍適於作業；如需要可相宜加入少量建築107膠液。
4、 特別建議：依照上述原理並根據現場的材料具體情況，在正式施工前先做一下試驗，練習並找到切實的摻混比例和操作經驗。
5、 排磚原則：在順序鋪貼過程中，下一片磚相對上一片磚的擺放關係沒有限制，需要時就順或逆時針轉動90°、亦可掉轉180°，以求獲得滿意的整體顏色均勻性。(注：
底面的箭頭純系生產過程中工序銜接用內部記號，對成品磚毫無用處。)
6、 填縫時應首先清洗乾淨磚縫，再將磚片的四邊貼好分色保護，此後用適當的填縫劑進行填縫作業。微晶玻璃面層毫不吸水，為增強粘結可新增適量膠粘液，如建築107膠液。
7、 磚面異型加工時的注意事項與特別保護處理。
1)在機械加工所形成的粗糙表面上，材料的強度都會降低。微晶石複合板一旦經異型切割，所切割部位強度會有些減低。在水泥砂漿鋪地工應用時，凡是異型加工中在複合板背面形成了「過切」鋸切槽溝甚至是槽溝交叉的部位，都可能在鋪貼之後使用中產生裂痕，故需要進行如下特殊處理：
直接在上述微晶石的背面的凹陷槽內添實、添滿石材粘結膠(俗稱大力膠、大理石膠)，達到補強的效果。同時還要在已填實的溝槽附近2~3釐公尺的地方塗覆一薄層石材粘結膠，以達到隔離效果。待粘結膠基本凝固即可用於正常鋪貼。
2)微晶石表面光澤度甚高、特性多少有些類似玻璃，很容易顯現任何輕微劃痕；所以在進行諸如磨邊、分割、開挖或者開孔之類加工時，一定要特別注意保護好表面。
2樓：匿名使用者
玻璃鑽。加點水慢點鑽。
微晶石瓷磚開孔有哪些需要注意的誰能說下？哪位大神分享下
3樓：洋赫旁珺
你好，微晶石瓷磚開孔時要注意以下幾點：
1、無論磚面是否有保護膜，施工過程中都應該在已鋪磚面上覆蓋保護層，諸如厚紙板或薄木板，以防施工過程中人員走動帶來砂粒，從而造成板材表面磨花損傷。全部裝修完工後，再移除厚紙板或薄木板，揭掉磚面保護膜。
2、保潔工作中如需要，應該選購擦猜碧玻璃專用的中性洗潔桐喚精。用酸鹼性偏大的潔淨劑均不使用，絕對不能用石材除黴劑這一類腐蝕、溶解性物品。
3、對於出廠磚面即已貼有保護膜的產品，因保護膜可以防止汙染更能阻止砂粒劃傷，所以不論幹掛或者是鋪貼，在整個過程中均應保持該層膠膜完好無損，直到竣工並徹底清潔處理後，才揭掉此層保護膜。膠膜上任何傷痕，往往也是指明瞭下面潛在劃傷的位置。此種功能，就使得監理方和使用者方能夠及時、準確的發現、監督工程過程造成的磚面損傷，從而充分保障投入使用後微晶石能發揮局兆凱完美、卓越的裝飾功能。
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