1樓：匿名使用者
焊條藥皮是指塗在焊芯表面的塗料層。藥皮在焊接過程中分解熔化後形成氣體和熔渣，起到機械保護、冶金處理、改善工藝效能的作用。藥皮的組成物有：
礦物類（如大理石、氟石等）、鐵合金和金屬粉類（如錳鐵、鈦鐵等）、有機物類（如木粉、澱粉等）、化工產品類（如鈦白粉、水玻璃等）。焊條藥皮是決定焊縫質量的重要因素，在焊接過程中有以下幾方面的作用。
提高電弧燃燒的穩定性。無藥皮的光焊條不容易引燃電弧。即使引燃了也不能穩定地燃燒。
在焊條藥皮中，一般含有鉀、鈉、鈣等電離電位低的物質，這可以提高電弧的穩定性，保證焊接過程持續進行。
保護焊接熔池。焊接過程中，空氣中的氧、氮及水蒸氣浸入焊縫，會給焊縫帶來不利的影響。不僅形成氣孔，而且還會降低焊縫的機械效能，甚至導致裂紋。
而焊條藥皮熔化後，產生的大量氣體籠罩著電弧和熔池，會減少熔化的金屬和空氣的相互作用。焊縫冷卻時，熔化後的藥皮形成一層熔渣，覆蓋在焊縫表面，保護焊縫金屬並使之緩慢冷卻、減少產生氣孔的可能性。
保證焊縫脫氧、去硫磷雜質。焊接過程中雖然進行了保護，但仍難免有少量氧進入熔池，使金屬及合金元素氧化，燒損合金元素，降低焊縫質量。因此，需要在焊條藥皮中加入還原劑(如錳、矽、鈦、鋁等)，使已進入熔池的氧化物還原。
為焊縫補充合金元素。由於電弧的高溫作用，焊縫金屬的合金元素會被蒸發燒損，使焊縫的機械效能降低。因此，必須通過藥皮向焊縫加入適當的合金元素，以彌補合金元素的燒損，保證或提高焊縫的機械效能。
對有些合金鋼的焊接，也需要通過藥皮向焊縫滲入合金，使焊縫金屬能與母材金屬成分相接近，機械效能趕上甚至超過基本金屬。
提高焊接生產率。焊條藥皮具有使熔滴增加而減少飛濺的作用。焊條藥皮的熔點稍低於焊芯的焊點，但因焊芯處於電弧的中心區，溫度較高，所以焊芯先熔化，藥皮稍遲一點熔化。
這樣，在焊條端頭形成一短段藥皮套管，加上電弧吹力的作用，使熔滴徑直射到熔池上，使之有利於仰焊和立焊。另外，在焊芯塗了藥皮後，電弧熱量更集中。同時，由於減少了由飛濺引起的金屬損失，提高了熔敷係數，也就提高了焊接生產率。
另外，焊接過程中發塵量也會減少。
2樓：老王戶外探險
電焊機焊條表層的藥皮，它的主要成分有哪些？有什麼用？
電焊條的藥皮是起什麼作用的?
3樓：聞人淑珍滑酉
主要有還原劑組成，在引狐成功後，藥皮在高溫下會發生化學反應，如同鍊鋼爐中的變化，在鐵芯融化時藥皮中的還原劑將鐵在高溫時氧化的部分還原出來，同時使得融化的鐵水均勻，藥皮在電弧的作用下能在鐵水流動的通道形成保護傘避免鐵水再次受到外來氧化。
焊條藥皮的作用是什麼？
4樓：北網域名稱醫
焊條藥皮的作用如下：
1、引弧和穩弧，藥皮中含有k、na成分的穩弧列，有利於引弧和穩弧。
2、脫氧和脫硫，藥皮中可加入si、mn、a1、ti等元素以脫氧，加人mn以脫硫。加入最多的脫氧劑是矽鐵，而錳鐵則是唯一的脫硫劑。
3、保護作用，藥皮中加有造氣劑，可產生以co2為主的保護氣體，保護焊接區免受空氣侵入。藥皮熔化後形成的熔渣覆蓋於焊縫表面也有保護焊縫的作用，且可減緩焊縫冷卻速度，有利子氣體的逸出。
4、改善焊接工藝，提高焊接生產率 藥皮中含有合適的造渣、稀渣成分，使熔渣具有合適的粘度和流動性，便於施焊。焊接時形成的藥皮套筒有利於熔滴過渡，減少飛濺和熱量損失，從而提高焊接生產率。
請問電焊條表面的藥皮是起什麼作用的
5樓：匿名使用者
藥皮的作用是使電弧容易引染並且穩定燃燒，保護溶池內金屬不被氧化，保證捍縫金屬具有合乎要求的化學成分和力學效能，一般由礦石粉，鐵合金粉和水玻璃配置而成，粘塗在悍芯表面，
6樓：匿名使用者
造渣，制氣，穩弧，總的來說，就是保護熔池不被氧化。
焊條上的藥皮是什麼成份?有什麼作用?
7樓：醫學生
壓塗在焊芯表面的塗層稱為藥皮。焊條的藥皮在焊接過程中起著極為重要的作用。若採用無藥皮的光焊條焊接，則在焊接過程中，空氣中的氧和氮會大量侵入熔化金屬，將金屬鐵和有益元素碳、矽、錳等氧化和氮化形成各種氧化物和氮化物，並殘留在焊縫中，造成焊縫夾渣或裂紋。
而熔入熔池中的氣體可能使焊縫產生大量氣孔，這些因素都能使焊縫的機械效能（強度、衝擊值等）大大降低，同時使焊縫變脆。此外採用光焊條焊接，電弧很不穩定，飛濺嚴重，焊縫成形很差。
人們在實踐過程中發現如果在光焊條外面塗一層由各種礦物等組成的藥皮，能使電弧燃燒穩定，焊縫質量得到提高，這種焊條叫藥皮焊條。隨著工業技術的不斷發展，人們創制出了現在廣泛應用的優質厚藥皮焊條。
1）藥皮型別：鈦型 ‖藥皮主要成分 ：氧化鈦≥35% ‖焊接電源：直流或交流。
2）藥皮型別：鈦鈣型 ‖藥皮主要成分 ：氧化鈦30%以上，碳酸鹽20%以下 ‖焊接電源：直流或交流。
3）藥皮型別：鈦鐵礦型 ‖藥皮主要成分 ：鈦鐵礦≥30% ‖焊接電源：
直流或交流 （4）藥皮型別：氧化鐵型 ‖藥皮主要成分 ：多量氧化鐵及較多的錳鐵脫氧劑 ‖焊接電源：
直流或交流。
5）藥皮型別：高纖維素鈉型 ‖藥皮主要成分 ：有機物15%以上，氧化鈦30%左右 ‖焊接電源：直流。
6）藥皮型別：高纖維素鉀型 ‖藥皮主要成分 ：有機物15%以上，氧化鈦30%左右 ‖焊接電源：直流或交流。
7）藥皮型別：低氫鈉型 ‖藥皮主要成分 ：鈣、鎂的碳酸鹽和螢石 ‖焊接電源：
直流 （8）藥皮型別：低氫鉀型 ‖藥皮主要成分 ：鈣、鎂的碳酸鹽和螢石 ‖焊接電源：
直流或交流。
9）藥皮型別：鐵粉低氫型 ‖藥皮主要成分 ：鈣、鎂的碳酸鹽、螢石和鐵粉 ‖焊接電源：直流或交流。
10）藥皮型別：石墨型 ‖藥皮主要成分 ：多量石墨 ‖ 焊接電源：直流或交流。
11）藥皮型別：鹽基型 ‖藥皮主要成分 ：氯化物和氟化物 ‖焊接電源：直流。
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