1樓：無產的兔子
8系主機板沒問題的，如果你用 速龍ii雙核250 或者 速龍ii三核435，以後還可以公升級到速龍ii四核640，速龍不想用了還可以公升級到羿龍ii四核960t，或者羿龍ii六核1035t，1055t，1090t等等，這些全部都是socket am3的u，8系主機板正是socket am3底座，所以公升級完全不用擔心。不要抱著非得公升級apu的心理。因為離上市還早，呵呵。
目前關於apu的訊息已經很多了，在臺北電腦展上也已經展示了apu的效果。這是**。
cpu/gpu合二為一的apu，首款產品代號「llano」，其中cpu部分源於現在的k10架構羿龍ii，只不過會改用新工藝(32nm)，剛剛說了現在羿龍ii系列的u都是socket am3介面，所以apu的介面應該還是socket am3，所以8系公升級應該沒問題。gpu部分則可能來自dx11 evergreen，當然也是同樣的新工藝。當然，apu並不僅僅是簡單滴整合gpu，否則也不會用這麼久。
按照規劃，再過三到五年，amd就會把cpu和gpu的執行單元完全做到一起，其中絕大部分浮點操作都脫離cpu而轉入擅長此道的gpu部分，cpu和gpu的概念也會模糊起來。目前intel的32nm的i3 5xx和i5 6xx並非是嚴格意義上的融合，apu則是使用同乙個記憶體控制器。當然，intel的sandy bridge也有相當大的改進。
至於am3+介面那是高階的「推土機」所要採用的介面。推土機架構是五級快取架構，32奈米或者28奈米工藝，智慧型加速推土機表現搶眼，採用socket am3+介面，941個針腳，不同於目前938個針腳的socket am3介面，其好處是可以支援ddr3-1866記憶體和高階節能技術，而且am3+將是am3+將是amd的最後一代針腳柵格陣列(pga)封裝，之後將改用觸點柵格陣列(lga)，等到fusion融合處理器降臨的時候就會使用lga af1新介面，觸點多達1591個，支援displayport 標準、pci-e 規範(32條通道)、四通道記憶體。
2樓：網友
am3+，不過根據amd的公告，新的am3+的cpu繼續向下相容am3的主機板，可能相容部分am2+主機板。
apu計劃比較晚，根據時間表，要11年下半年才推向市場。
amd的am3和am3+有什麼區別
3樓：太平洋電腦網
1、兩者的主機板處理器插槽不同。
am3+處理器插槽的插槽位置比am3高，增加11%的槽位可以有效地避免在安裝處理器時彎曲陣列腳的問題。
2、cpu與電壓管理模組的連線速度不同。
am3+處理器的連線頻寬達到 mhz，而am3僅工作在400 khz，更高的傳輸速度可以保證更高的cpu負載轉換速度，提高了cpu的功率轉換效率。
3、cpu固定器不同於cpu固定器。
amd cpu支架對cpu的散熱管道非常不利。外殼結構使部分熱量積聚在底座附近。特別是當採用向下壓力散熱方法時，新型支架能夠有效地避免靠近底座的熱量積聚。
與圍護結構相比，溫度可以降低攝氏度。
速龍250是AM3還是AM2，請問AMD的CPU介面AM2和AM3有什麼區別？
首先糾正，不是250gt，就是250，或者叫全稱 速龍ii 雙核250 6000 可算所速龍i代 1.速龍250比6000 好，前者是45nm工藝，k10架構，後者是65nm的k8架構，而且主頻相同，效能 功耗和發熱優勢不言而喻。2.噪音跟cpu沒有關係，是風扇的緣故。而且不一定是cpu風扇，很可能...
AM3和AM2 的區別
am2介面的athlon處理器仍然將採用90nm工藝進行製造，介面將從939針轉換到新的am2 940針，而核心架構沒有任何改變。僅有的不同是對記憶體的支援 從僅支援ddr記憶體改變為僅支援ddr2記憶體。am2和am2 區別在於 ht匯流排的不同 am2的hypertransport只是1.0 2...
高手進介紹塊支援DDR3，有AM3插槽的好主機板吧！我想加2條DDR3記憶體條
你可以用華碩 p5l7 相當不錯 lz為什麼要改ddr3記憶體呢 現在支援ddr3記憶體很少 也沒有幾個am3介面cpu 一般使用ddr2800 和ddr3 1333也沒 什麼區別 根本感覺不到 而且目前的形式很有可能沒等ddr3普及就出ddr4了 難道不久再換次主機板麼？華碩 m4a78 e se...