為什麼蘋果A晶片,能夠比同期的華為 高通晶片,至少領先一代

2022-04-11 07:02:42 字數 5500 閱讀 4661

1樓:一個酸的檸檬

因為畢竟蘋果他的年數比較高,所以說他們研究的技術也比較高。

2樓:風蜂蜜柚子茶

到現在來說,並沒有領先一代,只是他的晶片配合系統更加強大。

3樓:麻辣雞塊不要辣

應該是因為他的科技研究很深入,所以要比其他的領先。

4樓:qmzhna呀呀

因為它擁有的技術比較先進,所以才能夠比同期的更領先一步

5樓:可愛娜

隨著麒麟990釋出,以及蘋果的iphone11釋出,大家拿起了a13晶片和麒麟990來做對比,最後基本上能夠得出一個結論,那就是麒麟990遠不如a13,最多能夠和a12去相比。同時比高通最強的855+也要領先一代。事實上,這也是意料之中的。

畢竟,蘋果的晶片在效能上是無敵的。這是華為和高通同時領先的一個時代。

那麼,蘋果的晶片為何如此強大呢?在我看來,至少有三個原因。

1,所謂的強效能是通過執行分數來比較的,由於不同系統下的最終結果不同,無法真正得到晶片的效能。專家表示,鑑於ios系列的獨特性,在ios系統下執行高並不意味著在android系統下執行高,這意味著蘋果的執行點只能與蘋果相比,而不能與android系統的執行點相比。

2,蘋果的晶片都沒有基帶,基帶是外部的。高通和華為麒麟晶片都是整合基帶晶片,所以我們需要考慮功耗和發熱的平衡,所以我們不會過度擠壓效能,以免發熱和功耗過大。a系列晶片都是外掛,所以我們不需要考慮基帶效應,只要考慮我們自己,所以設計更簡單,我們可以擠壓我們的潛力,所以我們可以跑得更高。

3、另外就是高通、華為麒麟主要採用的是arm公版的cpugpu核,尤其華為基本上是純粹的拿來主義,很少進行修改,而高通主要對gpu進行修改。至於蘋果,這是一個完全神奇的變化。基於自身的需要,它在ios和封裝的ios上做了很多改變,因此它可以創造出效能最強的晶片。

我覺得現在手機晶片的效能已經足夠了。用蘋果的話說,上一代的晶片可以再打兩年,所以不用擔心這個分數。

為什麼蘋果a晶片,能夠比同期的華為、高通晶片,至少領先一代?

6樓:

隨著麒麟990釋出,以及蘋果的iphone11釋出,大家拿起了a13晶片和麒麟990來做對比,最後基本上能夠得出一個結論,那就是麒麟990遠不如a13,最多能夠和a12去相比。同時比高通最強的855+也要領先一代。

其實這也在大家的意料之中,畢竟一直以來,蘋果的a晶片在效能上就舉世無敵,比同時期的華為、高通晶片都要領先一個時代。

那麼為何蘋果的晶片會這麼強?在我看來,至少有三個原因。

1、所謂的效能強都是以跑分來對比的,而跑分其實並不能真實的得出晶片的效能,因為不同的系統之下,最後的結果是不一樣的。

專家們說了,鑑於ios系列的獨特性,在ios下跑分高,不代表在安卓系統下跑分高,意思是蘋果的跑分只能拿蘋果來對比,不能這麼簡單的和安卓下的跑分來對比。

2、蘋果的晶片全部不帶基帶的,基帶是外掛式的。而高通、華為麒麟晶片全部是整合基帶晶片的,那麼就要考慮功耗、發熱等的均衡,所以在效能上不會過度去壓榨,怕發熱太大,怕功耗太大。

而a系列晶片全是外掛式的,基本就不用考慮基帶的影響,只要考慮自身就行了,這樣設計上更簡單一點,也可以壓榨本身的潛力,所以跑分會高一點。

3、另外就是高通、華為麒麟主要採用的是arm公版的cpu\gpu核,尤其華為基本上是純粹的拿來主義,很少進行修改,而高通主要對gpu進行修改。

至於蘋果是完全的魔改,基於自己的需求,和ios的配套,進行了大量的修改,再配合上封裝的ios,所以可以打造出效能最強的晶片來。

當然,華為和蘋果是有差距的,這個大家要承認,不要揣著明白裝糊塗,聽不得半句壞話。但這個差距體現在手機上,並不是晶片,而是體驗,那是蘋果的最大的優勢,是蘋果以ios為基礎,再加上晶片、質量、設計等等各方面形成的,不僅僅是晶片。

7樓:愛看**的昕

a系列晶片全是外掛式的,基本就不用考慮基帶的影響,技術更高吧

8樓:匿名使用者

其實這也在大家的意料之中,畢竟一直以來,蘋果的a晶片在效能上就舉世無敵,比同時期的華為、高通晶片都要領先一個時代。

9樓:飛翔的鯤

因為蘋果晶片技術比華為高通晶片技術成熟而且歷史比較悠久。

10樓:崛起的男神

專家們說了,鑑於ios系列的獨特性,在ios下跑分高,不代表在安卓系統下跑分高,意思是蘋果的跑分只能拿蘋果來對比,不能這麼簡單的和安卓下的跑分來對比。

11樓:黃家祿

蘋果的a晶片在效能上就舉世無敵,比同時期的華為、高通晶片都要領先一個時代。

12樓:冰湖凝心

蘋果的跑分只能拿蘋果來對比,不能這麼簡單的和安卓下的跑分來對比。

13樓:abc你我眉目

蘋果的a晶片比華為和高通晶片要領先一個時代的。

14樓:匿名使用者

研發早,比同時期的華為、高通晶片都要領先一個時代。

華為海思和高通的晶片為什麼都比不過蘋果的a系列晶片

15樓:一醒千年

高通只有cpu部分比a系列弱,其它的包括頻寬,基帶,gpu,wifi射頻等等方面都比a系列好, 但是高通的晶片一般要落後兩個半月。因為蘋果最早開始大規模的研發智慧手機晶片,有先發優勢,還有高通的客戶主要是給安卓機使用,比較注重與多核的應用。

華為與蘋果晶片比較哪個好?有什麼區別?

16樓:雨中的舊時光

蘋果晶片目前來說是比華為晶片好的,區別在晶片中的gpu和功耗比蘋果晶片做的比華為晶片好。

跟蘋果高通等國外大公司比,華為公司旗下的海思公司的晶片短板在gpu,不過近幾代高通旗艦功耗控制的也不好,整體來說算是海思高通處於一個梯隊,玩遊戲的話高通相容性可能略好一點。

華為也就比聯發科好那麼一點點吧,和高通蘋果沒法比。但目前來說,海思的晶片正在快速趕上高通公司和蘋果公司的晶片效能,相信不久以後,華為公司一定可以在晶片市場上與蘋果公司平分秋色的。

如果你玩大型遊戲的話就能瞭解晶片的重要性和好晶片與壞晶片之間的差距了,如果不玩那麼給你個1000塊的顯示卡和4000塊的顯示卡你是感覺不出來的,因為多餘的那部分效能你用不上。

綜上所述,蘋果晶片比華為晶片好,但華為晶片也不差。

17樓:雙木林

但從晶片的效能上說蘋果晶片肯定是比華為晶片要強的,但是蘋果晶片只能匹配蘋果手機,但是華為晶片可以匹配其他品牌的手機,兩者的區別主要是效能、成本、匹配範圍。

我們不妨來對比一下麒麟980和蘋果a12,首先在效能上,a12晶片勝過麒麟980不止一籌,事實上麒麟980晶片上的跑分還不如蘋果上一代的a11。

而且從手機上市時間來看,蘋果a12或許比麒麟980更先研製成功,只是蘋果不在乎這些虛名,讓華為搶先發布了晶片。最關鍵的一點是,在晶片成本上,上一代蘋果a11晶片的成本大概是27.5美元,這一次的a12大概在30美元左右。

而驍龍845的售價要500多,600左右,有專家估計驍龍845的成本大概要300到400元。而業界普遍認為麒麟980晶片的成本比驍龍845更高。也就是說在400元以上,這個差距和a12比起來差距就大了。

效能不如a12不說,成本還高一截,這其實就是最體現晶片水平的時候了,晶片製造的過程中最重要的一道工序就是將普通的單晶矽轉化為晶圓之後的蝕刻,操作人員需要將設計好的電路結構轉印到感光材料上,緊接著使用刻蝕機將暴露出來的矽片部分刻蝕掉。

最後還有一點大概也是蘋果在晶片領域大獲成功的關鍵因素吧!都知道每年的蘋果處理器都是非常單一的,只有一代,不像華為還有高通那樣的多款不一樣定位的處理器,雖然給廠商更多的選擇,但絕對是沒有蘋果那樣專一一個旗艦方向來的給力的。

18樓:要來點嗎

蘋果的晶片比華為的好。區別是蘋果晶片的cpu能力和gpu能力比華為晶片的好,但是在訊號基帶方面蘋果晶片比華為晶片差,所以蘋果手機的遊戲效能更好,訊號則不太好。

積體電路英語:integrated circuit,縮寫作 ic;或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。

最先進的積體電路是微處理器或多核處理器的核心,可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個複雜積體電路的成本非常高,但是當分散到通常以百萬計的產品上,每個積體電路的成本最小化。積體電路的效能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

華為身為現在全球體量最大的通訊裝置商,可以說它在全球的位置都是十分穩固,除了研發晶片厲害以外,還有著別的可取之處。我們說起華為的晶片,很多人都會聯想到華為的海思麒麟晶片,但其實麒麟系列並不是華為首次研發的晶片了,在麒麟之前還擁有一款名為巴龍(balong)的基帶晶片。

而這款晶片之所以被命名為巴龍,是因為這是一座雪山的名字,並且這座雪山就在珠穆朗瑪峰的附近,也是被華為寓意為頂尖級別的想法。當初華為就是懷揣這種想法,才走上了自主研發晶片的關鍵一步。

為什麼華為的海思麒麟晶片一直領先不了高通驍龍的晶片

19樓:木葉拉拉

目前來說華為麒麟和高通驍龍還有很大的差距。下面我們客觀地來分析一下:一、架構。

凡是懂手機的人首先看架構,架構無疑是首要因素。目前凡是高階旗艦晶片都是自主架構諸如蘋果、高通、三星(架構一半是自主也算。。唯有華為麒麟和聯發科是公版架構。

有些人質疑難道自主架構就一定比公版架構好?!那是肯定的!因為自主架構是深度優化定製,研發成本更高。

二、gpu。目前華為麒麟的gpu和高通三星還有很大的差距!華為mate9是跟上主流節奏了,可惜有兩點遺憾:

1、華為用的是arm公版的gpu。高通的adreno是從amd手裡收購的,但是隨著時間的沉澱,高通也會優化設計gpu,華為不會。即使是同樣用公版gpu的三星也比華為強。

三星8890搭配的gpu是mali-t880mp12,而華為麒麟950/955搭載的是mali-t880mp4。公版gpu堆核心的技術只有三星會。華為只會整合soc,不會優化設計gpu。

直到arm公版的gpu mali-g71mp8的到來,華為麒麟才勉強被動地跟上主流的步伐,才真正意義走向高階,和高通三星的gpu不分伯仲。話說,公版的gpu誰都可以用,能夠優化設計公版gpu的只有三星,有自己gpu的是蘋果和高通。握在自己手裡的才是籌碼才有發言權,華為公版gpu不會優化設計gpu,完敗高通三星蘋果。

2、mate9的麒麟960用最新一代a73架構碾壓高通和三星上一代架構,實際上華為只是搶了新架構的首發權而已。不是高通三星不釋出,因為每家廠商的研發節奏和週期不一樣。聯發科也是一樣。

華為麒麟960的研發週期正好趕上了arm的新架構而已。三、匯流排。很多人不明白華為麒麟960為什麼能夠跟上高通三星的步伐,能夠跟高通三星爭霸高階市場。

其實匯流排也是關鍵的因素。所以麒麟950/955其實還沒有達到ddr4的真正水平。直到麒麟960釋出才到達這個水平,甚至ddr4x。

四、基帶。在基帶上高通是絕對的老大!

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