1樓：砂粒
電覆路板鋪地時制pcb，地加強孔需要打。數字bai、高頻都要打，但不du是越多越好，zhi最好圴dao勻分佈。
1、 兩層板地過孔很多是元件的連線要求，即需要接另一極。
2 、多層板連線是需要的連線，電源有時是中間層，不一定是電源。
3、 測試點有時需要正面提供(tp)。
4 、抗干擾的考慮也不是越多越好，數字、模擬、高頻、低頻都最好需要emc通過。
5、 a面電源b面輸出也有過孔。
6、分佈中 載流量的過孔不太多。
2樓：匿名使用者
1 兩層板地過孔很多是元件的連線要求，即需要接另一極。
2 多層板連線是需要回的連線，電源有時是中間層，不一答定是電源。
3 測試點有時需要正面提供(tp)。
4 抗干擾的考慮也不是越多越好，數字、模擬、高頻、低頻都最好需要emc通過。
5 a面電源b面輸出也有過孔。
6分佈中 載流量的過孔不太多。
3樓：電子
你說的是雙面板吧?只有數位電路和高頻電路須要打過孔,目的是為了ic散熱用
4樓：匿名使用者
數字、高頻都要打，但不是越多越好，最好圴勻分佈。
pcb佈線為什麼電源要少打過孔？
5樓：匿名使用者
pcb佈線對整bai個pcb板都要少打過孔du，有多種原因，zhi第一，打孔很dao麻煩，對加工增加難回度，少打孔省事答、省時間。（孔打的過多，也影響板子強度）
對於大電流的電源走線加大布線寬度、面積，容易散熱。而過孔總歸是希望越小越好，而電源走線是希望越大越好較小，是矛盾的。
在高速電路過孔的分佈引數對效能會帶來影響，過孔過多是不利的。
6樓：電子粉絲
電源因電流大，易發執，可能會出現過孔和焊盤開裂而斷路，故少用以提高可靠性
電路板接地
7樓：陳堅道
1》電路板的接地端不是直接與大地聯接，該接地端只是電路的低電位端，正負電源的低電位(地)端就是正負電源的公共端。
2》用2件乾電池串聯，串聯點就是正負電源的公共端，公共端與正極構成正電源，與負極構成負電源。
第一次畫pcb板，我的問題是是不是鋪銅的話，最後底線就不用手動連線了？
8樓：蒂克鬆
是啊，你說的很正確，一般的我們都是最後走地線，到時候直接鋪銅就可以了，雙面板打地孔多打些，一是散熱，二是為了減小地的阻抗，鋪銅還可以隔離敏感訊號，
9樓：赤腳浪人
電路板中的鋪銅，復一般制是與電源地相連的，所以也叫鋪地，在設計pcb時，需要先將其他線路先連線完畢後再鋪銅，由於雙面板一般電路比較複雜，走線不可能在頂層完全聯通，有時候必須上下層都走線，所以說需要先將其他線路在上下層之間聯通之後，最後鋪銅
電路板怎麼接地
10樓：一生一個乖雨飛
電路板接地主要是通過電源線。三線插頭有一條線是地線，那麼在電源設計裡面電路板上的地線就可以和電源線地線相接。
控制系統宜採用一點接地。一般情況下，高頻電路應就近多點接地，低頻電路應一點接地。在低頻電路中，佈線和元件間的電感並不是什麼大問題，然而接地形成的環路的干擾影響很大，因此，常以一點作為接地點。
但一點接地不適用於高頻，因為高頻時，地線上具有電感因而增加了地線阻抗，同時各地線之間又產生電感耦合。一般來說，頻率在1mhz以下，可用一點接地；高於10mhz時，採用多點接地；在1——10mhz之間可用一點接地，也可用多點接地。
11樓：泣富貴塔嬋
接地的意思是在電路中規定了一個零電位點，一切訊號以此為基準，遮蔽用的遮蔽罩也接此點，各種訊號的零電位以此為準。接地並不一定是接負極，有的電路以正極為接地點，雙電源電路的接地點比正電源電位低，但比負電源電位高（例如正負12v、正負24v等等）。
12樓：厙顏牛傲冬
電路板裡的地接電源地就可以了。
13樓：匿名使用者
電路板接地主要是通過電源線
這是因為一般三線插頭有一條線是地線，那麼在電源設計裡面電路板上的地線就可以和電源線地線相接，那麼，電路板有沒有接地，就直接取決於你所使用的電源到底有沒有真正的接地
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