壓力容器封頭做成橢圓的,為什麼啊

2021-03-07 14:30:24 字數 2977 閱讀 2754

1樓:超級烈焰

"橢圓封頭"它是由旋轉橢圓球面和圓筒形直段兩部分組成的封頭。在壓力容器上,上下各有一個封頭,中間是一個直管段,它是做壓力容器罐子用的。當管道不再延伸時,在管道末端就需用橢圓封頭焊接管道。

橢圓封頭在力學效能上僅次於半球封頭,但優於碟形封頭。由於橢圓封頭的深度介於半球形和碟形封頭之間,而對衝壓裝置及模具的要求、在製造難度上,橢圓封頭比半球封頭容易,比碟形封頭難。近年來由於採用旋壓制造工藝,為製造大直徑橢圓形封頭帶來了方便。

橢圓封頭因其綜合效能較好,所以被廣泛用於中低壓容器。

2樓:匿名使用者

橢圓封頭在內壓作用下趨圓外壓作用下趨扁與和其連線的筒體恰好相反。也就是說在連線部位產生相反的徑向位移,互相加強抵消了大部分徑向位移使封頭周向壓縮(拉)應力筒體周向拉(壓縮)應力減少。所以最好選用橢圓封頭,,因為橢圓封頭和筒體連線時是沒有凸變,它有彎曲半徑是連續的,不產生應力;所以可以用在較高壓力的容器當中。

3樓:zxf高周波

不是受力均勻,而是加大封頭的面積,從而減小了封頭的壓力

壓力容器封頭為啥比通體要厚

4樓:匿名使用者

按照標準來說。。球封頭,標準橢圓封頭的計算厚度都比筒體要小,可以看下gb150.3裡面的計算公式。

封頭要是厚的話,無非就是幾個因素:上面有大開孔,上面有比較大的載荷(比如攪拌器安裝在封頭上等。。)

5樓:匿名使用者

按gb150計算出的封頭來

厚度要比自筒體稍薄,但在封頭壓制過程中,考慮到工藝減薄量,則封頭投料的名義厚度就比筒體要厚一些(工藝減薄率在封頭標準附錄內有推薦值)。

實際是:封頭的名義厚度(投料厚度)為計算厚度、腐蝕餘量、鋼板負偏差及工藝減薄量四項相加並向上圓整至標準厚度;而通體的名義厚度為計算厚度、腐蝕餘量、鋼板負偏差三項相加並向上圓整至標準厚度。由此可以看出,壓力容器的封頭投料厚度一般比筒體較厚。

6樓:陶都茶客

1。從封頭

的計算公式看,應排除球形封頭比筒體厚。因為球形封頭的應力專只有筒體直縫的一半。屬

2.而從常見的橢圓形、碟形封頭與筒體相比較,其計算略有差異,從理論上來說筒體應略厚,但其結果在計算完畢後的圓整之後,基本上就完全一樣了。

3.但是,由於封頭的成型,無論是旋壓、還是整鍛,無論是冷成形,還是熱成形,都無法避開轉角處衝壓減薄的事實。而且,在常規設計中,受內壓卻依然要校核計算失穩、塌陷,唯獨在封頭料才需要這樣。

4.鑑於第3條原因,實際的封頭用料時,往往根據衝壓工藝將實際下料厚度比名義厚度大2甚至4mm.而筒體一般就用名義厚度下料就行了。

7樓:

我比較贊同二樓觀點。

壓力容器標準橢圓形封頭直邊高度 5

8樓:冷de陌

封頭最新執行標準是:gb/t25198-2010 200以下的封頭直邊是:15mm;

200mm到----2000mm直邊高度是25mm;

2000mm以上的封頭直邊高度是:40mm;

擴充套件資料:壓力容器製造工藝

1、壓力容器製造工序一般可以分為:原材料驗收工序、劃線工序、切割工序、除鏽工序、機加工(含刨邊等)工序、滾制工序、組對工序、焊接工序(產品焊接試板)、無損檢測工序、開孔劃線工序、總檢工序、熱處理工序、壓力試驗工序、防腐工序。

2、不同的焊接方法有不同的焊接工藝。焊接工藝主要根據被焊工件的材質、牌號、化學成分,焊件結構型別,焊接效能要求來確定。首先要確定焊接方法,如手弧焊、埋弧焊、鎢極氬弧焊、熔化極氣體保護焊等等,焊接方法的種類非常多,只能根據具體情況選擇。

確定焊接方法後,再製定焊接工藝引數,焊接工藝引數的種類各不相同,如手弧焊主要包括:焊條型號(或牌號)、直徑、電流、電壓、焊接電源種類、極性接法、焊接層數、道數、檢驗方法等等。

9樓:匿名使用者

25或40,具體見鋼製壓力容器用封頭標準jb/t4746-2002

10樓:匿名使用者

一般直徑2000以下的直邊高度25mm,2000以上的直邊高度40mm,圖紙特殊要求除外。

11樓:兩個碗的故事

dn2000以下的25mm,以上的40mm。

12樓:匿名使用者

最新封頭標準gb/t25198-2010

壓力容器最常用的封頭形式是橢圓形封頭嗎?還是蝶形?

13樓:匿名使用者

常用橢圓形封頭,參見jbt4746-2002《鋼製壓力容器用封頭》

壓力容器橢圓封頭最小成型厚度怎麼計算

14樓:匿名使用者

封頭的最小成形厚度只要不小於計算厚度和腐蝕裕量之和即可,也可以按gb/t25198-2010《壓力容器封頭》標準中推薦的封頭成形厚度減薄率來進行計算。

15樓:匿名使用者

名義厚度-負偏差-壓制減薄量

作為壓力容器設計和製造單位如何確定橢圓封頭的最小厚度

16樓:叔梅胥俏

gb150

有設計準則

與工作壓力,材料選擇,工作溫度有關

kpcd

/(φ[б]t-pc)

k=1標準橢圓封頭

p設計壓力

d封頭內徑

φ焊接接頭係數

[б]t

設計溫度t時材料許用應力

17樓:帥文玉告水

你好,抄橢圓壓力容器封頭檢測樣板襲的製造還是比較簡單的,按照gbt25198和gb150這2個規範進行參考即可,注意現在要求封頭的檢測樣板是全尺寸的,間隙縮排4mm-6mm就可以了。然後就是建議做兩個耳朵,方便測量和攜帶。

望採納,謝謝。

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