1樓:
這個要根據復
電路情況以及電制路板加工廠家的加工能力來考慮。
說幾點經驗吧:單面板 小器件一般0.8mm孔 1.
8-2mm焊盤 像4007這種二極體則需要1mm孔 2-2.2mm焊盤,雙面板可以焊盤直徑適當小一點(例如0.8孔 1.
4-1.6mm焊盤),如果是焊線或者是接線端子,則要根據實際情況來看了,肯定是要大的!
關於線條,對於常用的印刷版,成板銅箔一般是30-35um厚度,**條的話至少1a電流1mm寬度,基本原則是越粗越好(有足夠的線間距的前提下)。如果做大電流回路,則要考慮銅箔損耗已經對電流取樣等的影響。
總之這個要慢慢來,接觸得多了就好了!最好多看看國外設計的板子
印製電路板上的焊盤的大小及引線的孔徑如何確定
2樓:匿名使用者
焊盤大小
需要bai根據電流、焊接du、層壓和鑽孔zhi誤差來確定。dao焊盤大小影響焊接可專靠性,太大屬佔板子面積大,太小焊接不良或者打板誤差導致無孔環。孔徑需要根據焊接引腳的大小,太小插不進去,太大 焊接掉錫。
另外孔徑大小影響做板要求,太小而板子太厚,鑽孔成本太高。。。。
3樓:卷今夏侯含巧
這個要根據電路情況以及電路板加工廠家的加工能力來考慮。
說幾點經驗吧:單面板
小器件一內般0.8mm孔
1.8-2mm焊盤
像4007這種二極容管則需要1mm孔
2-2.2mm焊盤,雙面板可以焊盤直徑適當小一點(例如0.8孔1.4-1.6mm焊盤),如果是焊線或者是接線端子,則要根據實際情況來看了,肯定是要大的!
關於線條,對於常用的印刷版,成板銅箔一般是30-35um厚度,**條的話至少1a電流1mm寬度,基本原則是越粗越好(有足夠的線間距的前提下)。如果做大電流回路,則要考慮銅箔損耗已經對電流取樣等的影響。
總之這個要慢慢來,接觸得多了就好了!最好多看看國外設計的板子
請問pcb焊盤和過孔的孔徑有什麼有什麼要求?
4樓:匿名使用者
請問pcb焊盤和過孔的孔徑有什麼有什麼要求? 焊盤和過孔的鑽孔大小為多少是比較合適的?線路板商比較好加工的? 鑽孔大小與焊盤怎樣配對! 請各位大蝦講講
5樓:南瓜不悲傷
焊盤的孔徑大小來要根據晶片引腳自大小確定,一般比實際直徑0.3mm,稍大也可以。過孔最好不要做成和過孔一樣大,這樣不美觀,可以設定的小一點,比如直徑37mil,內徑18mil。
過孔小,雖然可以降低寄生電容,但是不利於加工。可以和廠家商量!
pcb設計 如果某插針封裝示意0.7mm 那麼 一般孔徑應比其大多少?焊盤又大於孔徑多少?
6樓:匿名使用者
孔徑比插針大:0.1-0.2mm
焊盤比孔徑大:0.45-0.5mm
altium designer 中焊盤大小與孔的大小有沒有標準的比例關係?還是可以任意設定?
7樓:yesyes科
1、首先新建一個空白pcb檔案,執行place(放置)--pad(焊盤)命令,如下圖所示。
2、此時回出現十字答游標和焊碟符號,如下圖所示。
3、此處以畫三極體為例,選擇三個位置進行安放,如下圖所示。
4、雙擊焊盤出現屬性對話方塊,在designator(指示器)一欄中填寫焊盤名稱。
5、注意此處焊盤放在top layer層,選擇合適的pcb層進行放置,如下圖所示就完成了。
8樓:匿名使用者
軟體中是沒有限制抄的,不bai過實際設定時要考慮pcb加工du廠的加工能力。
例如選取孔徑
zhi1.0mm、焊盤直徑1.1mm,也dao就是說加工該金屬化孔時要留出0.05mm的金屬化圈,從技術工藝上來講是很難實現的!
同時孔徑往往也是與所插管腳所匹配的,孔徑越大往往也意味著管腳越粗,有可能需要承載更大的元件質量。
一般常見的焊盤大小是孔徑的1.5~3倍(這只是個很籠統的數字,實際中根據特殊情況變化很大),並且焊盤大小比孔徑至少大0.4mm(很多加工廠最小隻能做0.
2mm的金屬化圈,再小就得單獨加錢了)。
9樓:匿名使用者
可以任意設定,當然要根據你的封裝來設定好,就是說跟你的元器件有關,設定小了元器件管腳插不進去,大了當然也不好吧!
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